2026/11/14 05:30

精材與台積電簽逾7年產能外包協議，發債150億元建置中科廠、2029年量產。（資料照）
記者林薏茹／特稿
封測廠精材（3374）受惠母公司台積電（2330）先進製程擴產，帶動晶圓測試委外需求增加，加上新設備陸續投入、稼動率提升，8吋、12吋新專案也將陸續進入量產，明年營運成長可期，激勵近期股價走強，昨日再攻上漲停價以519元作收，創收盤價新高，蓄勢挑戰歷史新高價530元，本週股價漲幅達38.4%。
外資昨再加碼精材1120張，為連2買，累計買超張數達3185張，若拉長時間來看，外資、投信皆從8月下旬開始布局，至昨日為止分別買超9400餘張及1.5萬張。在融資餘額方面，精材11月12日融資餘額單日大減約4945張，顯示不少散戶已逢高獲利了結。
精材受惠台積電擴大先進製程產能，部分測試訂單委外，董事會昨決議與台積電簽訂長達7年的產能外包協議，深化長期策略合作關係，雙方將於先進封裝後段製程展開合作。精材計畫發債籌資150億元，於台積電中科廠建置產線，由精材負責生產及相關營運，第一期產線規劃2029年量產。
精材先前表示，8吋需求比預期更旺，加上新專案陸續進入量產，下半年營運可望明顯優於上半年。封裝業務方面，精材持續布局8吋、12吋新應用，8吋手機光感測器新專案已逐步進入量產，車用CIS感測器需求也逐步回升；12吋部分新專案則預計陸續貢獻營收，成為明年營運成長動能之一。
精材第三季合併營收27.02億元，季增23.66%，年增29.3%，毛利率32.92%，季增5.2個百分點，較去年同期增加3.87個百分點；稅後盈餘6.09億元，季增53.8%，年增約40.8%，每股稅後盈餘2.25元。累計前三季稅後盈餘13.9億元，年增約65.6%，每股稅後盈餘5.12元。