2026-10-30 11:17:44 張以忠 發佈
隨AI資料中心高速傳輸需求持續升溫，共同封裝光學(CPO)成為下一代高速互連的重要技術方向。鴻海(2317)董事長劉揚偉今(30)日在鴻海科技日指出，鴻海已建立高度自動化的光纖對位、組裝及檢測產線，將過去只能在實驗室完成的精密光學製程，轉化為可重複、具備量產能力的製程，推動CPO技術從展示驗證朝大規模商用邁進。

劉揚偉表示，光通訊元件對製造精密度的要求極高，光學鏡頭及光通訊元件需要至少1微米等級的超精密製造工藝，而鴻海透過高速精密加工設備及刀具，已具備小於1微米的加工精度，可應用於光通訊晶片連接器及微光學元件，滿足下一代AI伺服器製造需求。

劉揚偉指出，CPO相關光學組裝對製造環境及精密度要求嚴格，光學對位公差必須控制在微米等級，即使細微灰塵也可能造成連線失效，因此相關光學組裝及測試都必須在無塵室中進行。

此外，鴻海此次科技日也展示為NVIDIA生產、應用於AI系統Scale-out擴充的交換機產品Spectrum-X CPO ，展現公司在高速互連設備領域的製造布局。

劉揚偉強調，鴻海的優勢不只是單一零組件製造，而是能結合精密加工、光學組裝、自動化檢測及系統整合能力，提供從關鍵零組件到系統層級的製造服務，隨AI資料中心持續朝更高速傳輸架構發展，相關能力也將成為鴻海布局下一代光通訊技術的重要基礎。