輝達宣布第一台導入矽光子技術的 Spectrum-X 交換機開始量產，宣布的影片裡還出現台積電廠內把 EIC 晶片一顆顆疊到光子晶圓上的珍貴畫面。大家講了很多年的「光進銅退」，光纖過去最多只走到電路板，現在終於進到晶片的封裝裡。

但矽光子和大家常聽到的 CPO 到底是不是同一件事？一項 1987 年就發表論文的技術，為什麼等了近 40 年才真正上車？本集節目邀請 2010 年就在 Intel 做矽光子研究、後來回台創業的光程研創共同創辦人暨執行長陳書履，從技術與產業兩端，談這個突然變成顯學的領域。

【本集重點】

04:07｜矽光子不等於 CPO
CPO 包含半導體端（EIC、PIC、雷射光源）、耦光與封裝、還有測試。台灣現在幾十家說自己做矽光子的公司，多半做的是其中的 PIC，它是 CPO 的核心技術，但不等於 CPO 本身。

09:52｜十五年前 Intel 就想解的題
當年團隊不到 20 人，想解決的是 CPU 跟記憶體之間的頻寬瓶頸。但技術要在公司裡活下去得先落地，所以從光收發模組切入。HBM、CPO，本質上都在解同一道題。

17:46｜光為什麼遲到 40 年？
矽光子的關鍵元件二十幾年前就發明出來了，卡住的其實是對手：銅纜也一直在進步。銅比光便宜，只要銅還撐得住，大家當然繼續用銅。要等到銅真的傳不動了，光才有機會上場。

37:02｜台積電憑什麼後發先至？
EIC 需要先進製程、把 EIC 疊上 PIC 需要先進封裝，剛好都是台積電的強項；加上環形調變器那個圓越接近完美效能越好，直接吃微影解析度，而不少晶圓廠還停在 12 奈米。

【本集金句】

「最好的機會，應該是在它還不是主流的時候加入，然後看著它變成主流。」

#矽光子 #CPO #光程研創 #台積電COUPE #單光子偵測器

主持人：天下雜誌總主筆 陳良榕
來賓：光程研創共同創辦人暨執行長 陳書履