本帖最後由 小小蔡 於 11-02-15 14:15 編輯
電子工程專輯20110215
根據 iSuppli 新發佈的初步拆解分析報告，蘋果(Apple)與美國行動通訊業者Verizon Wireless合作首賣的 CDMA 版 iPhone 4 ，與去年推出的 GSM 版本幾乎擁有相同的功能，材料清單成本(BOM)也類似，但新版 iPhone 4 在設計與元件的選擇上有較大的改變。
iSuppli的拆解分析報告顯示， CDMA 版iPhone 4的材料清單成本為171.35美元，原版iPhone 4的材料清單成本則為187.51美元；若加入製造費用，CDMA版iPhone 4的總成本約178.45美元。而16GB儲存容量的CDMA版iPhone 4透過Verizon銷售價格為199美元。
該報告並指出，不同於原版iPhone 4，其整合於外殼的天線是首款可支援GPS、藍牙、WLAN的全功能天線，新版iPhone 4為藍牙/WLAN功能採用了獨立的天線。稍早之前由UBM TechInsights所發佈的另一份拆解分析報告則指出，新版iPhone 4的天線設計看來並未解決「天線門」問題，但有特別為了最佳化CDMA訊號接收效果採用了分集接收(Diversity Rx)天線。
iSuppli資深分析師Wayne Lam表示，蘋果決定將藍牙/WLAN天線與位於外殼內的天線隔離，因此新版iPhone 4外殼頂部的天線，主要是做為 GPS天線使用，應該也是做為CDMA的分集接收天線；而此作法的重要性在於該架構能增進CDMA訊號接收效果。
另一位專責拆解分析的iSuppli資深分析師Andrew Rassweiler指出，CDMA版iPhone 4再一次證明了蘋果不會重複使用產品設計的原則：「蘋果的新產品總是會有一些設計上的變化、演進與最佳化。」這種原則不僅是反映在天線的設計，更深入的拆解分析亦顯示，所有的設計變化除了改善功能品質，也同時讓成本朝著穩定下降的趨勢發展。
在元件的選擇上，iSuppli的拆解分析報告顯示，CDMA版iPhone 4採用了越來越多的整合性半導體零組件，包括以高通(Qualcomm)的晶片取代原先GSM版本所使用的英飛凌(Infineon) PMB9801基頻晶片；高通的元件除了支援CDMA，也整合了GPS控制電路，而GSM版iPhone的GPS功能是以博通(Broadcom)的獨立晶片BCM4750所支援。
此外CDMA版iPhone 4採用了日商村田製作所(Murata Manufacturing)的新版藍牙/WLAN模組，該模組內含博通的BCM4329藍牙/WLAN/FM晶片，是應用於原版iPhone 4的村田模組產品的新一代；Rassweiler指出，該整合模組所採用的博通晶片功能類似，但尺寸有縮小。
除了以上的改變，CDMA版iPhone 4也用了不少與原版相同的零組件，最顯著的是記憶體與顯示器子系統的設計與供應商選擇；而這兩個部分也是該款手機成本最高的部分。iSuppli指出，目前這兩個部分看來沒有太大變化，不過也強調其拆解分析還在持續進行中。
CDMA版iPhone 4的記憶體成本估計為40.40美元，佔據總材料清單成本的23.6%。其記憶體子系統包含16GB的MLC NAND快閃記憶體，以及三星電子(Samsung Electronics)所供應的4Gbits 行動 DDR SDRAM；該多晶片封裝的子系統內還包括東芝(Toshiba)所供應的額外記憶體晶片。
在顯示器/觸控模組部分，則是成本最高的一個子系統，估計約37.80美元，佔據總材料清單成本的22.1%；CDMA版本iPhone 4與原版一樣採用支援橫向電場驅動(IPS)技術的低溫多晶矽LCD；iSuppli的中小尺寸顯示器市場分析師Vinita Jakhanwal指出，該面板有多個供應商，以LG Display與Toshiba Mobile Display為主。
CDMA版本 iPhone 4 也包括了Skyworks Solution出品的SKY77711-4傳輸模組；iSuppli表示，先前的拆解分析報告確認，GSM版iPhone 4所使用的傳輸模組是來自TriQuint Semiconductor，但分析師認為，原版iPhone 4的傳輸模組應該是採取Skyworks與TriQuint雙供應商。由於GSM版iPhone 4應該還是會繼續採用TriQuint元件，因此看來後者並沒有損失。
編譯： Judith Cheng
(參考原文： Verizon iPhone 4 has estimated BOM of $171，by Dylan McGrath)