《各報要聞》台積電Q2接單全滿、Q3轉佳
2011-02-14 08:07 時報資訊 【時報-各報要聞】
受惠於智慧型手機及平板電腦的強勁需求，台積電(2330)不僅元月營收意外走高，近期亦陸續獲得ARM架構應用處理器、微機電、觸控及LCD驅動IC等代工訂單，第1季產能利用率回升到95％以上，第2季因進入電子產品零組件備貨旺季，台積電接單已經全滿，第3季訂單能見度也明顯轉佳。
此外，台積電將於明（15）日舉行季度例行性董事會，市場預期，董事會將可望通過今年派發3元現金股利案，及第1季約20億美元資本支出案。
行動聯網裝置成為今年最夯電子產品，由於大量採用低功耗的ARM架構應用處理器，讓台積電成為最大受惠者。以智慧型手機來看，除了蘋果iPhone採用的處理器由三星代工外，包括高通、博通、意法易利信（ST-Ericsson）等推出的ARM核心基頻晶片及處理器，訂單都由台積電統包。
至於平板電腦內建ARM處理器，台積電生產的晶片已取得高達7成市佔率，如高通Snapdragon、英偉達Tegra2、德儀OMAP4、美滿科技Armada等，幾乎都是由台積電以65/55奈米或45/40奈米製程生產。
觸控及LCD驅動IC不需要用到高階製程，不過主要供應商如愛特梅爾（Atmel）、賽普拉斯（Cypress）、博通、奇景等，都是台積電8吋廠主要客戶，第2季下單量預估將較第1季增加至少20％。而微機電供應商如ADI、InvenSense等，也是以台積電為主要代工廠，台積電微機電產能現在已是供不應求。
台積電在晶圓代工市場取得技術領先地位，因此第1季產能利用率已提早衝上95％，12吋廠及6吋廠產能全滿，8吋廠也只剩下0.13微米產能仍有部份閒置。而第2季因進入電子產品零組件備貨旺季，上游客戶下單普遍提升1-2成，台積電第2季接單已全滿，且排隊的隊伍已延長到第3季，讓下半年訂單能見度明顯轉佳。(新聞來源：工商時報─記者涂志豪／台北報導)