2026/08/15 05:30  
精材昨日召開法說會，表示需求比預期更旺，圖中為董事長陳家湘。（記者洪友芳攝）
〔記者林薏茹／台北報導〕封測廠精材（3374）昨日召開法說會表示，受惠測試產能擴充完成、8吋需求比預期更旺，加上新專案陸續進入量產，下半年營運可望明顯優於上半年；展望明年，隨測試產能完成擴充，8吋、12吋新專案陸續進入量產，營運可望優於今年。
精材目前測試業務占全年營收6成，新廠無塵室已於第二季底完成擴建，測試機台預計8月底全部完成進機。精材表示，下半年進入傳統旺季，產能如期開出後，測試稼動率可望進一步提升，目前8吋需求比想像中更旺，手機8吋光感測器新專案第二季逐步進入量產，新的CSP、PPI專案也陸續進入量產高峰，第三季8吋產能可望接近滿載。
12吋方面，精材第三季底產能將擴充至每月2000片，但部分新專案因客戶驗證較慢，量產時程可能延至明年上半年。其中12吋IVR（整合式穩壓器）銅加工製程專案進展順利，預計年底前完成製程認證，2027年下半年逐步放量。精材指出，12吋IVR銅加工製程專案客戶對未來需求看法樂觀，已逐步追加投資預算，該專案有機會成為12吋主要成長動能。
展望後市，精材表示，明年營運將優於今年，主要受惠測試產能擴充完成、8吋及12吋新案陸續放量，加上高附加價值產品增加。此外，今年資本支出預估34.5至36.6億元，明年因無大規模擴產需求，資本支出金額將較今年大幅減少。