記憶體擴產災難？非「HBM」領域下場曝　經理人：恐重演面板覆轍
記者 師瑞德 台北報導
2026年8月11日週二 上午6:15

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中信投信研究團隊深入南韓第一線調研指出，AI基礎設施龐大資本支出具實質支撐，台積電技術優勢穩固。然而，記憶體市場內部結構分裂，非HBM產能排擠恐引發過剩危機，投資人須慎防景氣反轉與價格崩跌風險。（AI製圖）
人工智慧（AI）浪潮持續席捲全球，帶動龐大的基礎設施與晶片需求。然而，在市場一片看好之際，中信投信研究團隊深入第一線實地調研後發現，記憶體市場內部正悄悄出現嚴重的結構分裂。
特別是高度依賴傳統應用的非HBM領域，恐在產能排擠與擴產潮下陷入過剩危機，投資人必須慎防「海水退潮」的修正風險。
AI基礎設施非盲目燒錢　海外實地調研揭真相
人工智慧浪潮持續延燒，市場對於雲端服務商狂砸資本支出始終存有雜音。不過，深入第一線的法人觀察卻有不同解讀。
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中信投顧099828經理人葉松炫指出，這波龐大的資本支出並非漫無目的的軍備競賽，而是像公共工程遇到原物料大漲般，「被迫追加預算」。他直言：「如果不是必要，董事會不可能同意公司為了軍備競賽搞到沒錢、沒有現金。」這顯示出AI基礎設施背後，確實有著扎實且剛性的需求支撐。
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為了掌握最真實的產業脈動，中信投信研究團隊甚至親自登門拜訪韓國供應鏈，成為國內少數親赴當地的經理人。葉松炫觀察，台灣加權指數的底氣依然全靠半導體在扛，「沒有人追得上台積電！」但在整體晶片需求一片看好的背後，記憶體市場內部其實正悄悄出現嚴重的結構分裂，特別是非HBM（高頻寬記憶體）領域，正一步步走向產能過剩的險境。
產能排擠激發價格假象　標準化產品恐重演面板覆轍
談到近期市場熱議的記憶體族群，葉松炫特別示警非HBM領域的「裸泳」危機。他分析，由於大量產能被抽去支援AI伺服器所需的HBM，導致傳統應用於手機與PC的非HBM晶片出現短暫的產能稀缺與價格飆漲。然而，這只是一場由產能排擠造成的假象。
「產能稀缺造成價格飆漲，只要產能一開出來，價格一定掉的。」葉松炫以多年產業資歷警告，當南韓大廠宣布擴產，一旦產能陸續到位，非HBM價格崩跌的速度絕對會超乎想像。這類標準化產品的命運，就像過去的面板、太陽能和電池一樣，「只要中國或其他廠進來，只要是標準化的東西，就不會有好價格。」
面對市場熱潮，投資人絕不能把所有記憶體概念混為一談。HBM固然站在浪頭上，但純度不足、高度依賴傳統非HBM的族群，很可能在景氣反轉時面臨嚴峻考驗，「海水退潮就知道誰沒穿泳褲了。」
在下半年的選股布局中，唯有避開標準化產品的陷阱，緊抓高階技術護城河，才能在波動劇烈的盤勢中全身而退。
中信投信研究團隊深入南韓第一線調研指出，AI基礎設施龐大資本支出具實質支撐，台積電技術優勢穩固。然而，記憶體市場內部結構分裂，非HBM產能排擠恐引發過剩危機，投資人須慎防景氣反轉與價格崩跌風險。（圖／記者師瑞德攝影）