電子工程專輯20110210
市場研究機構UBM TechInsights最近發表了蘋果(Apple)與美國行動通訊業者 Verizon 合作首賣的 CDMA 版本 iPhone 4 手機拆解分析報告；該報告指出，為了一雪先前的「天線門」恥辱，新版 iPhone 4的天線有經過重新設計。Verizon將在美國時間2月9日透過網站首賣CDMA版的iPhone 4，先賣定價199美元的16GB容量款式，產品則會在第二天進駐實體店面。
但UBM TechInsights的分析師指出，重新設計過的新版 iPhone 4 天線，與原版的天線並沒有非常大的不同；其重新設計目的，可能也並不是專門為了解決導致iPhone 4收訊不良的「死亡之握(death grip)」問題，主要是為了能讓手機有最佳的CDMA頻段接收效果。該報告指出，新設計的天線還是在相同地方有個「死亡之握」位置，就在該U型手機主天線的某個點。
UBM TechInsights並指出，蘋果可能已經藉由改用分集接收(Diversity Rx)天線，修正了iPhone 4的「死亡之握」問題；分集接收概念能讓Verizon等行動通訊網路業者在任何手機操作條件下，取得提供最佳的資料傳輸速率的可能性，甚至是使用者死命握著手機。而分集概念基本上就是用來提升可靠度，也是CDMA技術的優勢之一；分集接收天線亦可簡化電路設計。
UBM TechInsights的拆解分析報告亦顯示，CDMA版本iPhone 4內部元件包括支援GSM、CDMA、GPRS/EDGE與HSPA+網路的高通(Qualcomm) MDM6600晶片組；該晶片組方案包含兩顆封裝在一起的基頻與接收器晶片，但由於缺電源管理功能，蘋果同時採用了高通的PM8028晶片。其他新版iPhone 4內部晶片包括：
蘋果A4處理器、元件編號38S0589的Cirrus Logic音訊解碼器CLI1495B0、元件編號343S0499的德州儀器(TI)觸控螢幕控制晶片，Skyworks的CDMA/PCS與雙模CDMA/AMPS功率放大器模組SKY77711-4、SKY77710-4，三星(Samsung)單封裝K9FG08U5M記憶體子系統，意法半導體(ST)的AGD8系列3D陀螺儀L3G4200D、三軸加速度計LIS33DLH，還有元件編號338S0876的Dialog電源管理晶片D1815A。
編譯： Judith Cheng
參考原文
˙ New iPhone antenna has same 'death grip' (Dylan McGrath)
˙ Teardown: Inside the Verizon iPhone (Rick Merritt)