印度內閣核准「半導體獎勵計畫2.0」（Semicon 2.0）

依據印度新聞局（Press Information Bureau，PIB）本（2026）年7月15日新聞稿，印度總理莫迪（Narendra Modi）主持之聯邦內閣會議頃核准「半導體獎勵計畫2.0」，總預算達1兆2,750億盧比(約132.8億美元)，旨在延續「半導體獎勵計畫1.0」執行成果，透過長期政策支持，建構完整半導體設計、製造、封裝、研發、設備、材料及人才生態系，提升印度於全球半導體供應鏈地位。

旨揭計畫六大支柱重點摘陳如次：

晶片設計：延續既有晶片設計成果，深化本土設計生態系。目前已有105家新創企業投入晶片研發，印度政府並已盤點戰略性及商業性產品所需關鍵技術模組，未來將支持矽智財（IP）、晶片及系統設計，推動印度成為全球重要半導體設計及矽智財研發基地。

設備及材料：針對半導體製造設備之製造與研發、材料、化學品、特用氣體等關鍵供應鏈提供獎勵，以建立半導體產業永續發展基礎，並帶動印度精密製造產業。

擴增晶圓廠：印度首座晶圓廠預計於2028年啟用，政府將持續吸引國內外業者赴印度設立矽晶圓廠、化合物半導體廠、分離式元件廠及顯示器廠等，擴大本土晶片製造能力。強化封裝測試產業：鑒於印度封裝測試廠建置已獲初步成果，政府將積極吸引業者設立半導體組裝、測試、標記及封裝（ATMP），與委外半導體封裝測試（OSAT）設施，並優先引進先進封裝技術。

研發先進製程：印度現階段半導體製程主要介於28奈米至110奈米，未來將與印度境內外重要研發機構合作，發展更先進製程節點及其他先進半導體技術。

人才培育：目前已有315所大學運用最新電子設計自動化工具（Electronic Design Automation，EDA）進行培訓，累計約6萬8,000人完成訓練。政府將深化大專校院晶片設計課程，並結合產業推動無塵室操作、晶圓廠建置及相關生態系專業訓練。

印度政府表示，此次計畫除可促進半導體產業發展外，亦有助帶動各產業經濟成長、強化供應鏈韌性及國家安全，並建立印度於關鍵科技領域之技術領導地位，透過完整生態系布局，加速推動半導體設計及製造發展。印度政府另公布「半導體獎勵計畫1.0」執行成果如下：

半導體製造：迄今已核准12項半導體製造投資案，總投資額超過1兆6,400億盧比，包括1座矽晶圓廠、1座碳化矽晶圓廠、1座氮化鎵（GaN）Micro LED整合製造廠及9座封裝測試廠，可供應消費電子、工業電子、汽車、電力電子、通訊及航太等產業需求。其中，美光（Micron）、Kaynes及CG Semi等3家公司已開始商業生產，另有1家公司預計於2026年投產。

半導體設計：政府已核准24項新創企業及中小企業半導體設計計畫提供財務補助，並協助105家新創及中小企業使用業界標準EDA工具，相關企業目前投入衛星通訊、無人機、監控設備、物聯網（IoT）、LED驅動晶片、人工智慧（AI）、電信設備及智慧電表等晶片設計，預計完成原型驗證後逐步投入商業化應用。(資料來源：經濟部國際貿易署)