經濟日報｜2026.07.10 14:09
弘塑（3131）受益晶圓製造、封測、記憶體等半導體供應鏈持續擴充產能，帶動濕製程設備出機量可望優於預期，加上香山二期、台中租賃廠房加入供應行列，法人看好，2027年營運更上一層樓，並調高獲利預估值及目標價。
投顧法人分析，弘塑集團2026、2027年客戶集中將提高，其中，台灣晶圓製造廠、封測廠，及記憶體廠的國內、外擴產將扮演需求主要來源，目前部分客戶能見度已達2027年下半年。
隨封測廠客戶面板級封裝相關設備預計下半年開始出貨，加上SoIC主要設備需求受到多點開花的2.5D需求排擠而延後，將成為弘塑2027年設備獲利改善的潛在動能。
記憶體廠相關業務則隨HBM堆疊層數增加，以及檢測需求提升，帶動蝕刻、去光阻相關濕製程設備價量齊揚。
需求端來看，法人預期，台積電（2330）現階段2026、2027年CoWoS月產能約140kw、180kw，至於WMCM、SoIC的2026、2027年月產能則為75kw、15kw及125kw、40kw；日月光（3711）集團FoCoS相關月產能20kw至25kw、45kw至 55kw且仍有上修空間。
法人表示，將弘塑2026年出機量由200至220台上調為220至240 台，初步預期2027年進一步達325台，其中，國內外封測廠客戶將扮演主要動能，加上PLP、SoIC設備出貨讓平均銷售單價提升及外包比例下滑，有望帶動獲利改善。