經濟日報｜2026.07.11 00:47
文／張文赫
台勝科AI與先進封裝帶動矽晶圓新成長
矽晶圓下半年迎復甦轉折
台勝科於2026年第一季受到成熟製程需求疲弱及新廠折舊壓力影響，單季營運短暫陷入虧損。然而，公司在法人說明會中釋出明確復甦訊號，指出AI伺服器、高頻寬記憶體(HBM)及先進封裝需求快速升溫，客戶已由過去積極去化庫存，轉為重新建立安全庫存，代表矽晶圓產業已逐步走出景氣谷底，下半年營運可望逐季回升。
帶動12吋晶圓回補潮
目前12吋拋光矽晶圓已占台勝科營收七成以上，主要供應記憶體及晶圓代工客戶。隨著AI運算、高效能運算(HPC)及HBM需求快速擴張，高階晶圓拉貨力道持續增強；另一方面，8吋晶圓也受惠於AI伺服器電源管理IC、驅動IC及車用電子需求回溫，形成雙引擎成長動能。AI已成為帶動矽晶圓新一輪景氣循環的核心力量，未來需求將不再侷限於先進製程，也將同步推升成熟製程產能利用率。
切入先進封裝 高毛利產品開始放量
除了傳統矽晶圓市場回溫外，台勝科近年積極布局先進封裝領域，目前已與國際大客戶共同開發中介層及特殊規格矽晶圓產品，可應用於CoWoS、HBM及2奈米等高階封裝技術。隨著多晶片堆疊、晶圓對晶圓接合及背面供電等新技術逐步普及，每顆AI晶片所需的矽晶圓面積持續增加，也將推升高階產品需求。預期相關產品自2026年下半年開始放量，可望有效提升產品組合與毛利率。
AI浪潮帶動價值重估
在供需逐漸吃緊及成本墊高下，現貨價格已率先回升，未來合約價格亦具備調漲空間，有助改善獲利能力。整體而言，台勝科擁有AI、HBM、先進封裝及成熟製程復甦等多項利多題材，加上新廠產能陸續開出，未來營運可望呈現「下半年優於上半年、2027年優於2026年」的成長趨勢。雖然短期仍須留意折舊成本及價格談判進度，但隨著矽晶圓景氣循環翻揚，公司已站上新一輪成長起點。在AI半導體持續擴大投資帶動下，台勝科可望成為本波矽晶圓復甦循環的重要受惠者，值得中長期投資人持續關注。
本公司所推薦分析之個別有價證券
無不當之財務利益關係 以往之績效不保證未來獲利
投資人應獨立判斷 審慎評估並自負投資風險