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鑫科攻先進封裝 第4季放量
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來源:
財經刊物
發佈於 2026-07-04 01:24
鑫科攻先進封裝 第4季放量
經濟日報|2026.07.04 00:39
鑫科(3663)轉型成果逐步顯現,先進封裝(FOPLP)領域獲得群創深化合作,日前打入美系低軌衛星晶片大廠及歐洲客戶供應鏈並已送樣,隨著客戶驗證逐步進入尾聲,第4季可望進入放量期。
鑫科昨(3)日召開法說會,市場聚焦先進封裝載板與生醫材料的進度。
法人詢問低軌衛星晶片大廠與特定面板廠的訂單細節,公司強調對單一客戶不予評論。但FOPLP金屬載板已送往美國與歐洲客戶進行驗證,上半年出貨約100至200片,因設備商驗證時程拉長使爆發時間較預期遞延,隨著客戶製程調整,第3季底至第4季將迎來結構性成長。
鑫科目前為FOPLP金屬載板的唯一技轉認可供應商,成功開發出700mm×700mm大尺寸金屬載板,能與樹脂熱膨脹匹配(CTE)、解決翹曲等問題。
總經理葉長生指出,不論是特定客戶接單或美系大廠在美封裝,皆會使用到鑫科產品,計劃將產品線延伸至圓形的晶圓載具。
生醫材料方面與禾榮科技展開深度策略合作,獨家供應加速器型BNCT(硼中子捕獲治療)中子束調節器所需的鋁基複合材料。鑫科進一步透露,BNCT設備陸續進駐榮總、義大及大陸南京大學醫學院等大型醫療中心,由於醫療產品接單穩定,除既有的耗材維護外,已順利取得今明兩年的穩定訂單。
在半導體材料布局上,鑫科深耕近五年時間。董事長李建輝表示,目前應用於8吋晶圓的鈦、鎳釩靶材已陸續通過驗證並放量,黃金、白銀等高純蒸鍍材設備持續擴增。
公司持續加碼資本支出,鎖定12吋晶圓用靶材進行串製程設備建置與策略合作,並透過提高原料回收自給率的循環經濟模式,提升長期競爭力。
鑫科去年合併營收57.15億元,創新高。今年第1季合併營收已近25億元,稅後淨利2800萬元。首季貴金屬營收占比攀升至76%,公司指出,與客戶對接皆採貼水對碰,原物料波動風險已全數轉嫁。子公司中鋼精材首季雖小幅虧損360萬元,但隨高端特殊合金開發與成本嚴控,第2季可望轉虧為盈。
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