經濟日報｜2026.06.29 02:18
弘塑（3131）與印能科技（7734）在產業前景持續看好之下，業績成長空間亮眼。權證發行商表示，標的屬高股價，投資人可挑選價內外10%內、距到期日超過100天的長天期相關認購權證操作。
弘塑未來兩年成長動能在3D SoIC與面板級封裝。3DSoIC自今年起進入需求大躍進階段，過去主要配合客戶進行小量量產，今年起客戶開始擴增量產線，法人預估台積電2026-2028年3D SoIC月產能分別提高至1.5萬片、4.5萬片、7.5萬片，產能分別年增100%、200%、67%，帶動相關設備需求。
弘塑結合先進封裝濕製程設備與特用化學品耗材的整合型解決方案平台，獨特業務模式奠定其產業龍頭地位。受惠AI帶動先進封裝需求快速擴張，產業技術重心正由2.5D封裝延伸至SoIC、CoPoS與FOPLP等3D與面板級封裝架構，製程門檻越趨困難，弘塑可分食的相關產值呈現倍增，龍頭廠商可優先獲技術升級紅利。
印能第三代（Pro）、第四代（EvoRTS）、防翹曲（WSAS）三大機型於晶圓廠、OSAT廠客戶驗證進度，其中，Pro機型用於SoIC製程中高溫、特殊材料除助焊劑用途；EvoRTS機型用於客戶新廠空間逐步取代第二代（VTS）機型；WSAS機型用於方形面板級封裝防翹曲用途。
三大新機型客戶驗證如預期，隨Bump微縮、Reticle變大除泡、除助焊劑、翹曲等製程問題出現，台灣客戶採用印能設備意願提升。
2027年有新機貢獻WSAS解決方形翹曲問題，初期以WSAS機型單獨販售，未來以WSAS機型與VTS、RTS機型綁定販售，OSAT客戶預計今年第3-4季給予驗證結果。