時報資訊財經即時新聞｜2026.06.26 11:35

【時報-台北電】受累美國經濟數據優於預期，升息預期升溫，加上伊朗砲擊貨輪，中東再添變數，市場避險情續升溫，台積電隔夜ADR下跌1.32%，加上外資期貨空單仍逾8萬口，台指期夜盤下跌722點，日韓股市早盤大跳水，台股今日壓力山大，盤中崩跌逾1770點，殺破月線及45K大關。
觀察盤面表現，電子股成重災區，台積電(2330)、聯電(2303)、聯發科(2454)、鴻海(2317)、奇鋐(3017)等AI龍頭股殺聲隆隆，反倒是封測族群南茂(8150)、景碩(3189)、日月光投控(3711)盤初逆勢撐盤，展現抗跌力道。
受惠高通正式揮軍AI資料中心市場，美東時間24日投資者大會首度完整揭露Dragonfly AI資料中心平台，法人指出，除台積電、聯電外，有望為封測、載板、PCB、ODM及電源等台灣供應鏈帶來新一波商機。封測龍頭日月光投控可望受惠高通AI資料中心與車用晶片放量後帶來的先進封裝、SiP、Flip Chip及測試需求，近期獲外資連續敲進，盤初來到695元力戰前高700關，點火相關概念股逆勢持穩。
ABF載板廠景碩等也將受惠AI CPU、ASIC及高速運算晶片帶動高階封裝基板需求，已規劃啟動新一波ABF載板擴產計畫，預計2027年新增約1000萬顆月產能，盤中一度亮燈攻頂，持續改寫歷史高。
專家表示，受地緣政治與通膨風險干擾，市場高度聚焦未來聯準會貨幣政策動向，台股今日跟隨國際股市大幅修正，回測月線大關！以波段角度，下月召開的台積電法說會應將釋出更加明確對於CPU市場與CoWoS產能之樂觀預期，甚至在整體先進封裝進程之資本支出仍有上修空間，台積電供應鏈與相關一線設備廠訂單能見度只會愈來愈高，利多有機會在下半年逐步反應，可把握回檔布局機會。(編輯：龍彩霖)