經濟日報｜2026.05.19 02:02

三星雖陷入勞資協調僵局，內部研發腳步並未因此放緩。

韓媒報導，三星正積極開發專為智慧手機與平板設計的高頻寬記憶體（HBM）封裝技術，目標是讓行動裝置具備更強大的AI運算能力，也凸顯三星即便面臨工會壓力，仍持續強化先進半導體技術布局，力拚在下一波AI終端浪潮中搶占先機。
三星勞資爭議延燒，工會與資方持續就薪資與福利等議題協商，不過，三星高層並未因此放慢技術投資節奏，尤其在AI應用快速擴散之際，內部研發單位仍全力推進次世代記憶體與封裝技術，盼能鞏固三星在AI半導體供應鏈中的地位。
業界指出，HBM主要應用於AI伺服器與高效能運算（HPC）領域，隨著生成式AI逐步從雲端走向終端裝置，三星也開始思考如何將HBM導入智慧手機與平板，藉此提升裝置端AI推論能力，若相關技術成熟，未來手機端大型語言模型（LLM）、即時翻譯、AI助理與多模態應用效能都將大幅提升。
韓媒ETNews報導，三星正結合超高長寬比銅柱（Copper Pillar）與扇出型晶圓級封裝（FOWLP）技術，開發適用於行動裝置的小型化HBM方案，其中，三星自行開發的Vertical Copper Post Stack（VCS）技術，透過階梯式堆疊DRAM結構，並以銅柱填補間隙，即使在手機有限空間內，仍可維持高頻寬傳輸效能。