2026/05/16 14:06  
一份研究報告指出，台積電的先進封裝和晶片製造技術不太可能面臨顯著的競爭壓力。（彭博）
〔財經頻道／綜合報導〕花旗銀行的一份研究報告指出，台積電（TSMC）的先進封裝和晶片製造技術不太可能面臨顯著的競爭壓力。報告分析師指出，受人工智慧（AI）在2026年和2027年帶來的利多因素影響，台積電先進的CoWoS封裝技術的產能有望大幅成長，而系統級整合晶片（SoIC）和晶片封裝（CoPoS）等其他技術也將在未來幾年推動市場需求。
wccftech報導，花旗銀行稱，由於關鍵原料生產，台積電在人工智慧領域的領先地位不會受到英特爾的威脅。過去幾週，多份報告指出，英特爾不僅積極推廣其EMIB-T封裝技術，而且Google等科技巨頭也對該技術感興趣，並計劃將其應用於人工智慧晶片。與依賴矽中介層在晶片和電路板之間傳輸訊號的傳統封裝技術不同，EMIB採用的是有機基板。

花旗分析師指出，由於EMIB對味之素增厚膜（ABF）基板的依賴程度較高，其成功與否將取決於ABF生態系的成熟度。鑑於台積電的CoWoS封裝技術目前面臨產能限制，該分析師補充道，ABF供應商能否擴大產能也將決定EMIB的可擴展性。
台積電面臨的另一個競爭因素是英特爾的18A製程，這也是市場經常討論的議題。近期有消息指出蘋果對這項技術表現出濃厚的興趣，但花旗分析師認為，雖然晶片設計完成是產業慣例，但這並不能保證未來能夠大規模量產。