經濟日報｜2026.04.30 00:58

聯電（2303）昨（29）日於法說會釋出六大驚喜，包括本季晶圓出貨價量俱揚，毛利率、產能利用率同步提升，最讓市場驚艷的是，聯電矽光子、先進封裝，以及與英特爾合作都有斬獲，其中，矽光子效能具優於同業實力；先進封裝已與逾十家客戶合作，今年有成果；英特爾12奈米合作今年邁入初步商業化生產。
聯電昨天並公告，董事會決議今（30）日起至6月29日，買回上限5萬張庫藏股，每股買回價格52.5元至109.5元，是聯電2020年疫情股災以來，再度實施庫藏股，將用來轉讓股份予員工。以每股買回最高價109.5元計算，若全數買足，將斥資54.75億元。
聯電昨天普通股收74.5元、跌0.6元。隨著法說會釋出六大驚喜並將大買庫藏股，市場按讚，周三ADR早盤大漲14%。
展望後市，聯電表示，本季晶圓出貨量可望季增7%至9%，美元營收估季增1%至3%，產能利用率落在81%至83%，毛利率重返三成，都將優於上季。
聯電先前已對客戶發出漲價通知，公司預期，漲價效益將在下半年開始逐漸反映。
法人關注聯電與英特爾的合作進度，聯電回應，相關計畫持續推進，力拚2026年進入初步商業化生產階段，有望2027年開始貢獻營收，相關投資已逐步反映在研發費用上，雙方正持續合作，以確保未來順利導入量產。
聯電透露，今年將有超過50家客戶完成22奈米平台設計定案（tape-outs），應用涵蓋顯示器驅動IC、網通晶片與微控制器等多元領域，公司會繼續投入下世代技術研發，與英特爾共同開發的12奈米製程平台，不僅確保客戶在22奈米之後的技術延續性，也提供美國在地製造選項。
聯電亦積極推進矽光子與先進封裝領域，目前已與超過十家客戶合作開發先進封裝解決方案，估2026年將有超過35個新產品完成設計定案（tape-out），相關營收有望明顯成長，並已導入矽橋（bridge die）與相關電容產品，後續逐步放量。
矽光子方面，聯電已與產業領先客戶合作開發，初步測試結果顯示效能可與同業相當甚至更優，並規劃於2027年推出PDK 1.0，持續推進混合鍵合、TSV等整合技術，以強化在高速傳輸與 AI 應用的布局。
聯電近期亦與策略夥伴合作導入鈮酸鋰薄膜（TFLN）光子技術，瞄準AI基礎設施相關應用需求，拓展新興領域布局。