經濟日報｜2026.04.26 22:57

中美晶（5483）集團搭上ABF關鍵材料增層膜大缺料與防晶圓翹曲趨勢大商機，旗下晶化科技掌握ABF增層膜及晶圓翹曲調控膜等關鍵產品與技術，後市看俏。
法人指出，AI發展帶動ABF熱潮再起，欣興、南電、景碩等國內載板三雄獲得市場追捧之餘，近期ABF載板關鍵材料增層膜更是一貨難求，日商味之素（Ajinomoto）掌握全球超過九成的ABF增層膜供應，使得這家老牌味素廠搖身一變成為業界當紅炸子雞，並吸引國際大型基金投資。
中美晶對外談到集團布局時，在半導體領域所揭露子公司主要是環球晶、台特化、宏捷科、弘潔科技、茂矽等。不過，其實中美晶還投資晶化科技，目前持股比例約50.8％，基於營運規模還不大，很多產品還在研發階段，因此沒有對外透露太多細節。
晶化科技成立於2015年，總部位於苗栗竹南科學園區，於2024年底納入中美晶集團。晶化科技主打半導體關鍵材料技術自主、在地化供應是其重要目標之一，目前正持續招兵買馬，招募研發工程師、助理工程師等人才。
根據晶化科技官網資料，該公司是國內首家自主研發生產台灣絕緣增層膜（TBF）的業者，並標榜其產品具備多項特性可超越日廠，膜材韌性優於日廠、不易脆化，還可量身訂製最適合客戶使用的材料，通過國內外多家廠商驗證，已小量出貨中，且100％是台灣技術、台灣設計與製造，是國內目前唯一有相關自主研發及量產能力的製造商。
另外，近期晶圓防翹曲需求大增，千金股印能科技以自有翹曲抑制系統享譽國際，獲得一線大廠積極導入，營運熱轉；興櫃股山太士也靠翹曲控制解決方案，吸引市場高度關注，股價從去年底的300元附近一路飆漲，日前攻上3000元，成為市場大飆股，凸顯晶圓防翹曲話題超熱。
晶化科技也在晶圓翹曲領域鴨子划水，推出晶圓翹曲調控膜產品，並強調同樣是國內首家自主研發晶圓級封裝晶圓翹曲調控膜材，可以調控各種封裝後晶圓翹曲程度，以利後續重佈線層（RDL）製程，應用於先進封裝、異質整合與3D IC、晶圓級封裝、面板級封裝、CPO等領域，客戶實績包括兩岸的前三大封測廠。
業界看好，晶化科技投入ABF增層膜，以及晶圓防翹曲等相關產品，有望引領台灣扭轉在這波AI浪潮引爆關鍵耗材大缺料，但商機都被國際大廠「整碗捧走」的窘境，強化本土化供應鏈。