• 2026.04.01 
 工商時報  

台積電指出，旗下矽光子整合平台COUPE預計今年進入量產。圖／美聯社

AI資料中心對高速互連需求爆發，矽光子技術邁入商轉關鍵期。SEMI國際半導體產業協會31日透過旗下矽光子產業聯盟 SiPhIA舉辦論壇，聚焦量產挑戰。
台積電指出，旗下矽光子整合平台COUPE預計今年進入量產，成為推動共同封裝光學（CPO）落地的關鍵里程碑，宣告AI光通訊正式進入產業化倒數階段。
隨生成式AI與推論應用快速擴散，資料中心內部資料傳輸瓶頸日益浮現，傳統電訊號互連面臨頻寬與功耗極限，帶動光電整合需求急遽升溫。SEMI引用產業數據預測，2026年矽光子模組在光收發器市場占比將突破五成，較2024年約3成顯著提升，顯示光互連技術已由前瞻研發走向主流部署。
「台積電COUPE平台透過SoIC技術將電子積體電路與光子積體電路進行異質整合堆疊，按計劃將於今年進入量產階段」，台積電先進封裝整合四處處長侯上勇表示，晶圓測試、光纖陣列單元與高速光學封裝組裝三大環節的技術突破，將是決定CPO能否順利規模化的關鍵。
據悉，SoIC技術將電子晶片與光子晶片進行異質整合堆疊，可大幅縮短訊號傳輸距離並降低功耗，為AI資料中心提供更高效率的互連解決方案。
隨今年量產啟動，矽光子封裝正式從技術驗證跨入商業部署，並將帶動整體供應鏈進入放量循環。
侯上勇認為，CPO技術推進，需要供應鏈各環節協同創新。觀察產業鏈結構，在光電封裝與先進整合，除台積電外，光學元件與封裝廠如聯鈞光電，已切入光電封裝與測試應用；光學材料與雷射技術由Coherent、住友電工等國際大廠提供。此外，愛德萬測試等大廠積極開發矽光子測試方案，工研院亦投入晶圓級測試與標準制定。
SEMI表示，SiPhIA聯盟目前已匯聚逾150家業者，涵蓋晶圓製造、封裝、光學元件與測試設備，並聚焦1.6T、3.2T高速模組量產開發，顯示產業已對準下一世代AI資料中心規格。
業界分析，台灣過去在半導體製造具備全球優勢，但在光通訊與測試領域仍有補強空間；隨矽光子進入量產，台廠有機會從晶圓製造延伸至光電整合與測試驗證，提升整體供應鏈價值。