這位世界巨人剛拯救了華為，又遭遇三星窮追猛打--4
三星的胃口要大的多，什麼都吃，不管是AMD、高通、蘋果等，他們晶片都是通用型晶片，也就是說，這些晶片一般在先進工藝上的進度是要慢一些的，因為集成度太高了，研發的難度就要更大，而AI晶片、物聯網晶片要想實現先進工藝，就會容易的多，三星還看中了這部分市場。
三星計劃投入約1158億美元，瞄準了中國這個全球最大的人工智慧市場，也會是最大的物聯網市場。上個月，三星還邀請了超過500名客戶，讓客戶吃下一個定心丸、保質保量的供貨，不受日本斷供影響，以價格實惠，童叟無欺，走過路過可千萬不要錯過了。
這無疑對台積電發出危險信號，儘管有著32年的研發歷史，目前工藝依然是領先地位，但IBM、英偉達、高通轉投三星，三星會繼續攬下更多小單。
7nm工藝已沒有太多上升空間，5nm工藝將是分水嶺，明年或者後年就是5G業務瘋漲期，跟隨物聯網晶片和AI晶片的爆發，誰拿下成熟的5nm工藝，誰就是半導體的王者。
不過，今天爆出一條新聞，三星電子原定9月在日本東京的晶圓代工論壇將如期舉行，這能有什麼爆炸性？三星將曬出自家最先進位程技術，提供用於生產3nm以下晶片，名為「環繞閘極」（GAA）技術的製程套件。預計在GAA技術領先全球晶圓代工龍頭台積電1年，更超前英特爾2~3年。
日本在4日加強管制三項重要半導體原料的出口，其中，日制光刻膠為極紫外光（EUV）微影技術的關鍵材料，讓三星的晶圓代工部門首當其衝，也削弱與台積電在7nm晶片的競逐能力。