【先探投資週刊】深入分析：
○CoWoS→CoPoS→ TGV，先進封裝進入材料主導時代
○TGV（玻璃穿孔）技術，改變載板與封裝材料結構
○玻璃基板成為突破物理極限的關鍵材料
○TGV與特化族群，誰是獲利先創高的潛力黑馬？

●錄影日期：2026年01月15日
●投資標的僅供參考，投資人應獨立判斷、審慎評估、自負投資風險。