台股今日開高後一度上攻至8861的波段新高，不過11點過後，大陸股市沿路下殺影響，台股賣壓加劇，盤中最低回測10日線8748支撐，終場以8768.72點作收，下跌49.18點，成交量1159.18億元。指數今日早盤創下新高的原因來自於五間銀行赴大陸開業核准案過關，金融期開盤後漲幅一度達到1.47%，不過行情曇花一現，加上台積電( 2330)、台塑集團也漲多拉回，指數因此未能站穩8800點。近期台股走勢與道瓊或德股如出一轍，高檔震盪，碎步墊高，因此，在國際股市沒有警訊之前，對於台股行情不必擔憂。
何況，大盤比起當初10、11月同樣是在高檔時，此波類股輪動延續性也較為明顯，高價股走完後休息、低本益比、低價股接棒，智慧型手機走觸控、軟板後，今日再次輪回HDI板族群，華通(2313 )漲停、燿華( 2367 )、金像電( 2368 )、柏承( 6141 )走強。由於蘋果iPhone與iPad採用Any Layer HDI板(任意層高密度連接板)將消耗HDI板產能，加上複雜的雷射鑽孔製程及水平電鍍製程次數，導致廠商良率不高，因此里昂證券預估明年的高階HDI市場將出現一成的供需缺口。軟板、HDI板訂單狀況好到爆，也使得最上游銅箔廠金居( 8358 )，因銅價持續上漲，將再次調高12月售價。銅箔已經連三個月調漲價格，若12月可再漲5%，是連四漲，漲幅從8月算起已達20%，依照HDI業者評估，明年首季業績還會繼續成長，若銅價再漲下去，上游的金居也可以再反應成本，受惠程度不小。