資騰科技引進AP＆S模組化濕製程解決方案 提升晶圓處理效率

• 2025.09.10 
 
• 17:37 
 
• 工商時報  袁顥庭

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AP＆S模組化濕製程解決方案NexAStep，高動態軸確保晶圓搬運快速又安全。圖／資騰科技提供
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佳世達集團羅昇旗下資騰科技，引進德國製程設備領導品牌AP&S International GmbH模組化濕製程解決方案NexAStep，該方案具備每小時處理900片晶圓的高效率、支援300mm晶圓尺寸，透過模組化設計大幅縮短安裝與量產導入時間。此外，在降低化學藥液使用展現顯著成效，協助半導體產能提升與永續轉型。
AP&S模組化濕製程解決方案NexAStep已獲全球先進晶圓廠採用，搭載高效晶圓搬運技術，不僅能提升製程穩定性與良率、降低藥液用量及延長清洗週期，並且模組化架構可依照不同製程需求快速擴充，縮短導入時程與降低整合成本，特別適合高變動性的先進製程量產環境。
資騰總經理陳國榮表示，透過與AP&S的合作，資騰能快速將全球領先技術結合在地服務，協助客戶導入最先進且永續的製程方案，在效率與永續間取得雙贏。
AP&S業務發展副總裁Patrick Hirt表示，與資騰的合作讓技術能更快在台灣落地，並確保導入過程順暢。
AP&S針對不同客戶需求，提供完整產品組合，包括批次製程設備、單晶圓製程解決方案及產線支援設備。資騰透過模組化功能的選型與導入規劃，包含清洗、蝕刻與電鍍等應用，並協助支援設備安裝、製程調校與現場驗證，提供完整的技術服務與維運支援，讓晶圓廠提升產線效率並推動永續製程。