摩根士丹利證券昨日出具最新NB、手機研究報告指出，儘管微調第四季NB及手機PCB出貨預期，但仍維持明年首季將優於傳統季節性表現的看法，目前更加關注勞工及零組件供給將仍是明年首季上檔的瓶頸，同時匯兌風險也將是短線毛利逆風，NB族群首選PC品牌的宏碁(2353)、聯想，以及智慧手機概念的宏達電(2498)、景碩(3189)。
摩根士丹利證券表示，前五大NB代工廠十月份出貨量月減6%、年減5%，其中英業達微幅出貨上揚被其他三家NB代工廠下滑給抵消掉，將第四季NB出貨預測從季增5%降至季增4%，主係因十月份出貨走軟；另外，仁寶(2324)因勞工短缺風險已調降明年首季展望，因此將明年首季NB出貨預測從季減5%降至季減6%。
至於手機方面，摩根士丹利證券認為，十月前四大手機PCB出貨量月增2%、年增5%，優於摩根士丹利預期，上檔主要來自智慧手機高階PCB需求佳，像是蘋果iPhone及宏達電，手機PCB出貨強勁力道將在11、12月開始溫和走緩，高階PCB產能皆滿載，其餘PCB部分則降至85-90%，年底前訂單能見度也微幅延長至6-7周。
摩根士丹利證券分析，將第四季台灣前四大手機PCB廠出貨量預測從先期的季增2%調高至季增5%，以反應十月銷售強勁及11、12月淡季出貨走緩；至於毛利表現，儘管銅的成本持續走揚，CCL價格仍維持穩定，但近期新台幣升值，第四季毛利將吹起逆風。