2025/03/09 00:26  
台積電不僅在先進製程上，在矽光子商業化上也領先三星電子。（路透）
〔編譯魏國金／台北報導〕台積電計畫今年下半年將矽光子技術商業化，用於輝達人工智慧（AI）加速器上。韓國媒體「朝鮮日報」報導，儘管三星電子在該新一代晶片製造技術上落後台積電，但正與博通合作研發，力求縮小與台積電的差距。
報導說，矽光子是將半導體之間的資料傳輸從電子訊號改以光訊號，此創新技術預料將使資料處理速度提高逾10倍，被認為是未來晶圓生產的關鍵進展。
業界消息來源說，三星希望與博通合作，兩年內將該技術推向市場。儘管三星也與輝達及其他公司進行討論，但與博通的合作進展最快速。
一名業界主管說，「台積電比三星更早開始研發矽光子。然而，博通的聯合研發提議讓三星迅速在2024年初回應。目前，其與博通的合作以最快速度推進」。
報導說，三星計畫透過與博通合作，加快其新一代晶圓代工發展。博通約30%營收來自無線通訊晶片、約10%來自光通訊晶片。這兩家公司計畫將矽光子整合進新一代特殊應用積體電路（ASIC）與光通訊設備上。
隨著台積電持續擴大市佔率領先優勢，三星聚焦維持在先進製程技術的競爭力。基於來自全球科技公司的新訂單有限，三星別無選擇，只能大力投資於與博通的合作。
台積電已獲得蘋果、輝達、超微與高通的主要訂單，這使台積電在先進晶片生產與下一代製程發展上都取得領先地位。
由於3奈米製程的良率不穩定，三星將市佔率拱手讓給台積電。三星目前將2奈米製程的良率穩定性與效能提升列為優先要務。同時致力在矽光子等新一代技術上追趕台積電。
一名業界消息人士說，「隨著代工製程到達3奈米以下，單純縮小電路寬度已不再足夠；除了閘極全環繞（GAA）與晶背供電（BSPDN，又稱背面電軌）技術外，矽光子的商業化在提高電源效率與訊號處理速度，以支援AI應用上，將是至關重要。這將決定未來代工業務的成敗」。
不過，三星在矽光子商業化上仍落後台積電1至2年。台積電計畫2025年6月在台灣完成矽光子的產線，並在2026年初，將該技術整合進輝達AI加速器上。