財訊新聞 　 2025/03/04 08:00

【財訊快報／編輯部】近期各界對台積電CoWoS先進封裝訂單增減與否，有著正反不一的看法，但是供應鏈業者透露，好消息是，台積矽光子光學共同封裝(CPO)技術，加速推進中。

據悉，因應兩大美系客戶NVIDIA、博通(Broadcom)要求，預計2025年6月，台積電產線就會「準備好」，下半年小量生產，2026年開始放量。

台積預計在2025年4、5月，分別在北美與台灣舉行的台年度技術論壇中，進一步揭露最新技術與全球擴產進度。