鉅亨網新聞中心  2024-12-23 16:10

分析稱中國碳化矽發展迅速 專利、新創企業高速成長(圖:shutterstock)

法國 Knowmade 的一份報告稱，對最新碳化矽 (SiC) 專利的分析顯示，中國和主要垂直整合公司的快速發展。

日益激烈的市場競爭和持續的地緣政治緊張局勢正在推動整個供應鏈的智慧財產權活動，與設備相關的專利活動出現了一些有趣的動態，其中三菱電機和富士電機占據主導地位。



KnowMade 重點介紹了整個 SiC 供應鏈的最新知識產權動態，並重點關注了業界採用垂直整合模式的一些主要公司的智慧財產權活動。2021 年至 2023 年間，中國企業公開的發明數量增加了約 60%。

受電動車 (EV) 大規模採用 SiC 功率元件前景的推動，SiC 公司開始在該產業的戰略區域申請越來越多的專利。參與 SiC 活動的中國企業和研究機構的數量也在快速成長，自 2022 年以來，基板領域的 IP 新成員超過 25 家，裝置領域的 IP 新成員約 50 家。

因此，2023 年專利中公開的發明數量比 2021 年增加了 50% 以上，並且一些現有專利持有人有效地擴大了其發明的保護範圍。

Knowmade 的複合半導體和電子領域高級分析師 Rémi Comyn 表示，分析表明，中國公司在國外提交的專利申請數量非常有限 (不到 5%)。 這表明，至少目前，大多數中國公司並不打算挑戰其在中國以外的競爭對手的領導地位。

報告認為，中國政府一直在大力鼓勵中國企業的專利活動，導致近年來提交了大量的專利申請。全球 2023 年發表的碳化矽專利申請中，超過 70% 屬於中國實體。 這使得專利分析成為研究中國新興碳化矽技術生態系統的強大工具。 這有助於及早發現新的中國公司，描述其技術發展，以及解釋其與其他參與者的關係，例如透過專利合作和知識產權轉讓與研究機構或外國公司建立關係。

Knowmade 自 2018 年以來一直在研究碳化矽技術，多年來已將其專利分析擴展到整個碳化矽供應鏈。美中貿易戰也對近年來專利活動的加速起到了一定的作用，它支持在全球範圍內建立更加本地化的半導體供應鏈，尤其是在中國。 這種密集的本地生態系統使中國能夠迅速解決碳化矽晶圓產業的短缺問題。 

然而，報告指出，透過創造晶圓供應過剩，中國在碳化矽晶圓市場引發了激烈的價格競爭，這使得碳化矽晶圓供應商更有理由利用其專利來對抗其主要競爭對手。

報告指出，同時，像英飛凌科技、Wolfspeed 和羅姆這樣的垂直整合公司，以及意法半導體和相關公司，在整個供應鏈中展現出不同的知識產權策略。 一些碳化矽元件市場參與者正在投入大量資源，建立碳化矽技術的垂直整合製造基礎設施。 這些公司在碳化矽產業中採用了整合元件製造商 (IDM) 的商業模式，目標是在公司內部整合碳化矽製造的每一步，從材料生長到元件製造和封裝。

整個供應鏈的知識產權活動的比較，凸顯了碳化矽技術截然不同的知識產權策略。 雖然某些公司嚴重依賴專利來維護其在市場中的地位，但其他公司尚未在整個碳化矽供應鏈中顯著發展其專利組合。 其專利申請的地理分佈也指出了一些碳化矽 IDM 公司之間的差異，凸顯了不同市場 (美國、日本、歐洲、中國、南韓和台灣) 對每家公司的相對重要性。