三星3奈米製程良率低 部分旗艦處理器將委託台積電代工
2024/12/17 21:15  
三星電子因3奈米GAA製程良率過低且不穩定，其明年推出的智慧手機Galaxy S25，已無法搭載最強的Exynos 2500處理器。外媒報導，三星電子可能將Exynos 2500部分委外代工，鎖定的就是台積電。（路透）
〔編譯盧永山／綜合報導〕三星電子因3奈米GAA製程良率過低且不穩定，其明年推出的智慧手機Galaxy S25，已無法搭載最強的Exynos 2500處理器。外媒報導，三星電子可能將Exynos 2500部分委外代工，鎖定的就是台積電。
外國科技新聞網展Wccftech和X平台代號為@Jukanlosreve的科技爆料人士16日引述南韓媒體The Bell指出，三星電子名為系統LSI部門的晶片製造部門正在探索與外部晶圓代工夥伴結盟的可能性，談判已進行一段時間，並取得相當大的進展。
報導說，三星電子3奈米GAA製程良率過低且不穩定，確定Exynos 2500無法給明年推出的Galaxy S25使用，這代表Galaxy S25完全採高通的Snapdragon 8 Elite處理器。在3奈米GAA製程良率無望提高，且為了確保Eyynos產品線未來的情況下，系統LSI部門與外部晶圓代工夥伴合作的可能性因此提高。
目前能以先進製程量產Exynos處理器的晶圓代工廠商，除了三星電子就只有台積電，但就算系統LSI部門想與台積電結盟，也未必能如願，除了國內外政治問題，台積電不一定會接受三星電子的訂單，因為台積電光要應付蘋果、高通等的訂單就應接不暇。
而Exynos處理器改由其他業者代工，不代表會完全脫離三星電子晶圓代工部門。三星電子的一名代表指出：「就算系統LSI部門與台積電簽訂合約，Exynos處理器也不會立即離開晶圓代工部門，公司採取多元晶圓代工（Multi-Foundry）策略，將有利於價格和供應穩定。」
Wccftech指出，最近台積電2奈米試產良率達60%重要里程碑，合理推測實際量產時間不會太遠，由於2奈米矽晶圓需求高於3奈米，台積電與三星電子合作誘因不大。
三星電子執行副總金在俊（Kim Jae-june）10月31日在電話會議上表示，正為多個客戶準備客製化的高頻寬記憶體（HBM）晶片 ，因為滿足HBM客戶的需求非常重要，因此無論是內部，還是外部，我們將靈活選擇晶圓代工合作夥伴來製造基礎晶片。而會有這樣的規劃，是因為三星電子在半導體代工的產品良率一直令人擔憂。晶圓代工業務的競爭力很大程度上取決於良率，這直接關係到製造成本和速度，因此，三星電子才會決定尋求晶圓代工合作夥伴的合作。
信揚證券（Shinyoung Securities）晶片分析師朴相旭（Park sang-wook）表示，若跟台積電合作，將是前所未見的行動，暗示三星電子的晶圓代工事業還無法提升良率，技術也不受HBM大客戶青睞。
朴相旭說，三星電子自己也致力於晶圓代工，卻必須將業務外包給台積電，勢必會重創三星電子信心，但三星電子別無選擇，目前只能聽從客戶的要求行事。