財訊新聞 　 2024/10/28 08:10

【財訊快報／編輯部】在AI伺服器撐起記憶體產業需求下，業界原本預期，第4季合約價有望鬆動走跌，但相關供應鏈透露，伺服器記憶體及企業級SSD等雖延續微幅上漲，漲幅已有明顯趨緩。

而先前市場估計第4季NAND Wafer可能跌價10%以上，但從上游原廠初步釋出價格，第4季整體合約價將維持平盤表現，依然無視現貨市場價格跌跌不休的走勢。

業界指出，HBM需求大幅提升，客戶希望透過長約確保產能供應，三大記憶體原廠大力擴充HBM產能，HBM從2023年起～2025年將連續3年達到位元數倍增的成長力道，目前HBM3E採取24Gb單顆die進行堆疊，對於晶圓消耗量將是目前DDR5的2～3倍，生產週期也較DDR5增加至少2個月，且3大家主要以1β或1α製程進行生產，雖然仍各自努力提升良率，然而平均良率可能不到7成。