汽車零配件商ZF將退出德國薩爾邦晶片工廠計畫

根據德國商報報導，汽車零配件供應商采埃孚（ZF）將退出德國晶片工廠計畫，這項耗資27.5億歐元、與美國公司半導體晶片商Wolfspeed的合作恐面臨終止。Wolfspeed原規劃在2027年前於德國西南部薩爾邦Ensdorf建造一座生產用於電動車的碳化矽（SiC）晶片工廠，ZF承諾投資1.7億歐元，但由於電動車市場需求疲軟，Wolfspeed已因財務虧損及技術問題而無限期推遲該計畫，目前前景不明。

Wolfspeed近來財務狀況持續惡化，其美國工廠面臨重大技術挑戰。儘管該公司獲得1.5億美元的新資金支持（其中一半來自美國政府，另一半來自投資基金），但執行長Gregg Lowe表示，這筆資金將用於美國其他工廠的興建，而非德國工廠。德國政府曾對ZF與Wolfspeed在德國合作建造的晶片工廠寄予厚望，認為它將促進德國晶片製造的發展。然而，繼美國英特爾（Intel）於9月宣布推遲德國薩克森–安哈特邦Magdeburg的晶片工廠投資案後，ZF的退出，無疑對德國在半導體晶片製造領域及歐洲邁向晶片自主的雄心造成進一步打擊。

業內人士認為，ZF的退出係反映Wolfspeed在整個項目上的過度負擔，而不僅僅是資金問題。這座晶片工廠原預定建於前煤電廠廠址，外界視為推動歐洲晶片生產的重要舉措，但因缺乏必要的基礎設施與專業人才，不少產業內人士對此計畫抱持懷疑並不看好。(資料來源：經濟部國際貿易署)