2024/10/17 05:30  
10/17除權、除息股票
〔記者洪友芳／新竹報導〕研調機構集邦科技（TrendForce）預估，AI應用帶動高效能運算（HPC）晶片熱需求，預期高算力應用將成為先進製程及整體晶圓代工產業最大驅動力，2025年全球晶圓代工業產值將迎來20%的成長，台積電（2330）表現仍將一枝獨秀，此外，各應用市場將全面進行庫存回補，帶動其他晶圓代工廠也可望有近12%的年成長。
10/16外資及中資買賣超張數排行
高算力應用 最大驅動力
10/16三大法人進出金額及資券餘額
TrendForce昨舉行「2025科技產業大預測」研討會，從晶圓代工、記憶體、AI Server、面板級封裝、AI PC、機器人等不同領域，預測2025年半導體相關產業發展。
10/16外幣匯率行情表
TrendForce指出，受惠AI與庫存回補的需求驅動，2024年全球晶圓代工營收估成長16.1%，台積電約年增逾25%成長幅度。因車用與工控市場仍在去化庫存中，台積電之外的晶圓代工廠營收僅成長約3.2%。
TrendForce昨舉行「2025科技產業大預測」研討會，預期ＡＩ時代，明年全球晶圓代工業產值將迎來20%的成長。（記者洪友芳攝）
展望2025年，TrendForce認為，總體經濟環境雖仍有變數，但預期AI與庫存回補仍是驅動晶圓代工需求的兩大推動力，2025年全球晶圓代工營收預估可成長20%，台積電延續2024年先進製程領先地位，預估2025年營收可望續年增逾25%成長幅度。
各應用市場 全面庫存回補
台積電持續在台灣擴增先進製程產能，目前在竹科與高雄積極建置2奈米產能，TrendForce預估，預估到2027年，台灣先進製程產能占全球比重約達54%，居全球之冠。美國預期到2027年先進製程比重將達21%，將躍居先進製程全球第二大國，台積電約貢獻7至8個百分比。
TrendForce指出，2025年各應用市場將全面進行庫存回補，8吋晶圓廠產能利用率到明年底將約提升到75%至85%。值得注意的是，AI晶片推升算力，需搭配二至三倍以上的電源管理晶片，這將成為支撐成熟製程產能的一項新動能，地緣政治效應，台系晶圓代工廠將有機會受惠轉單。