理財周刊(526 期) 文＼陳春霖
USB3.0是高傳輸速度的新規格，每秒傳輸速度可達4.8Gb，是USB2.0的10倍。事實上，外接式儲存裝置例如隨身碟等各大廠商早已部署完成，且產品大都早早送樣認證等待市場的青睞，但由於主機端在處理器(CPU)龍頭大廠英特爾(Intel)原本有意採用光纖傳輸技術替代USB3.0的情形下，遲遲不敢貿進。
不過，這個情況在去(2009)年3D電影阿凡達大賣後，主機端各廠商包括台廠的華碩(2357)、微星(2377)以及技嘉(2376)等紛採用CPU晶片組內嵌支援USB3.0解決方案因應，一方面可以等待英特爾最後新技術規格的制定，一方面可以儘快迎合外接式Device端的需求。
當然這樣的權宜措施，只能應付少量市場需求，無法放大達規模經濟量，然而卻也讓英特爾感受到若不儘快決定新技術規格制定，那麼很可能坐失商機，因此在近日其IDF論壇前宣布決定在處理器晶片系統內建USB3.0高傳輸規格，這讓原本已經逐步增溫的市場熱度一下子燃燒起來，整個市場預期在第4季甚至明(2010)年將引爆市場大需求，尤其英特爾不僅在原來資訊領域下功夫，更準備把觸角延伸至消費性電子，也因此智慧TV新名詞誕生，雙引擎發動USB3.0前景看好。
根據拓墣產業研究所資料指出，去年個人電腦(PC)/筆記型電腦(NB)採用USB3.0傳輸規格的產值還是零，但預計今(2010)年可達1.14億美元，明(2011)年可達1.56億美元，到了2013年將可達6.57億美元；而相對USB3.0晶片平均價格也會逐年下降由每顆8.1美元降至2.4美元。
業者指出，若單以價格推估USB3.0晶片，今年每顆由8.1美元降至4.8美元時，事實上就相當具有競爭力，不管是主機端或是外接式儲存裝置等都將產生規模經濟量，重點在於時間點會落在那裡。目前多數認為是在明年第3季，但也有樂觀者評估第1季就有可能發生。
拓墣指出，至2008年全球搭戴USB介面的裝置已超過30億件，預估到2013年這段期間，採用USB介面的裝置每年會有6.6％複合成長率，屆時USB3.0的滲透率達25％，也就是，USB3.0將逐步取代USB2.0規格，且預計至2015年時滲透率就會超過一半，可見其未來的需求成長性相當驚人。
然而值得注意的是，日廠NEC相關USB3.0控制晶片宣布單月產能突破200萬顆，這是台廠未來需要面對的競爭強勁對手。不過，台廠卻認為，目前USB3.0每顆單價仍維持高檔，日廠相對具有競爭力，一旦如前述價格快速反轉下來後，台廠的競爭優勢將可大幅凸顯出來。