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個股:扇型封裝需求強勁,群翊(6664)Q3表現勝Q2、H2優於H1,後續營運樂觀
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來源:
財經刊物
發佈於 2024-09-19 17:05
個股:扇型封裝需求強勁,群翊(6664)Q3表現勝Q2、H2優於H1,後續營運樂觀
個股:扇型封裝需求強勁,群翊(6664)Q3表現勝Q2、H2優於H1,後續營運樂觀
2024/09/19 13:05 財訊快報/記者李純君報導
受惠於境外大廠對於扇型封裝設備需求強勁,乾製程烘烤設備商群翊(6664),第三季表現可望優於第二季,下半年也會比上半年好,而今年也將繳出優於去年的成績單。
針對後續展望,群翊透露,境外包含IDM等客戶對於扇型封裝需求持續有需求,加上先進封裝市況持續熱絡、小晶片封裝趨勢仍在擴大中,公司接單仍舊強勁,對後續展望在穩健中持續抱持樂觀態勢,而產線中,下半年又以乾燥與壓膜訂單最佳。
業界則傳出,群翊第三季表現會更優於第二季,下半年也會比上半年好,今年比去年好,明年會再比今年更好。該公司今年第一季每股淨利4.65元,第二季每股淨利4.09元,目前單月營收約在2億多元。
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