2024/09/15 05:30  
國科會昨指出，為配合新政府施政策略，國科會正針對晶創台灣方案的執行方向、包括國際合作策略，進行重新規劃與調整。（路透示意圖）
〔記者鍾麗華／台北報導〕為深化台捷關係，外交部推動五年期的「台捷民主夥伴供應鏈韌性及能力建構合作計畫」，包括半導體供應鏈韌性研究中心、先進晶片設計研究中心等已陸續在捷克啟動。而國科會的「晶創台灣方案」也特地選擇捷克布拉格做為台灣第一座IC設計海外訓練基地，原預計今年九月營運，但啟動時間面臨跳票，國科會正重新評估相關計畫並調整政策。
行政院去年十一月核定「晶創台灣方案」，結合生成式AI和半導體晶片設計製造優勢，計畫十年投入三千億元經費，今年四月宣布首座晶創海外基地落腳布拉格，從IC設計人才培育做起。行政院長卓榮泰六月在接見捷克參議院訪團時還表示，今年九月台灣第一座IC設計海外訓練基地，將在布拉格正式營運。
對於布拉格海外基地九月是否如期營運？國科會昨指出，為配合新政府施政策略，國科會正針對晶創方案的執行方向、包括國際合作策略，進行重新規劃與調整。目前台灣與捷克在半導體領域的人才培育合作，將統一由「先進晶片設計研究中心」負責推動，協助捷克政府未來在半導體聚落建立後大量的人才需求。
不過，外交部表示，「先進晶片設計研究中心」是台捷韌性計畫子案之一，由外交部主導、委託國科會執行，目的在協助捷克合作提升半導體產業的能力建構，與晶創計畫的海外基地非同一計畫。
外交部說明，台捷韌性計畫包括先進晶片設計研究中心、供應鏈韌性研究中心、關鍵技術獎學金計畫及商機促進計畫四大計畫，執行期間為二○二三年至二○二七年。先進晶片設計研究中心已於今年六月舉行啟動儀式，預定十月揭牌。