個股：精測AI先進封裝用測試探針卡已量產，H2會比H1好，明年會比今年好
2024/09/04 13:05 財訊快報／記者李純君報導
中華精測(6510)今日宣布，自家在AI領域用的測試探針卡均已經進入量產，對營運貢獻將逐步顯現，並隨產品優化、導入AI生產有生產效益提升，對長線毛利率的挹注也會逐步發酵，而公司也預期，下半年表現會比上半年好，明年也會比今年好。
中華精測今(4)日於2024台北國際半導體大展(SEMICON Taiwan)發表AI應用探針卡。總經理黃水可以「CHPT by AI」為題闡述中華精測如何應用生成式AI從研發、設計、模擬、製造到維修服務全面導入，以及導入AI後之成效，除加速研發推陳出新自製探針卡、提升測試載板製造品質外，也滿足半導體產業進入AI時代，客戶朝異質整合、先進封裝之測試介面需求。
公司補充，以MEMS探針卡為技術核心，在此領域的研發起點較歐美系廠商的時點晚，而今透過AI工具發展自有探針技術，已快速開發出自製探針多款系列產品，包括有NS系列、BR系列、BKS系列、SL系列、MJ系列等。此外，為能滿足客戶客製化的晶片設計，同一系列的探針產品可透過AI建模、模擬快速再設計出不同的新款探針產品。
黃水可並透露，針對AI趨勢下的先進封裝用測試探針卡，已經量產，對公司在營收和毛利率的貢獻，下半年和明年都會陸續提升。明年的HPC營收占比會更上層樓。CPO部分，中華精測有投入，但從產業來看，這是雲端的需求，省電高速與無干擾是三大優勢，但對廠商來說，要有營收貢獻，得等到2026年以後。
在測試載板方面，中華精測整合AI技術與影像量測機台，對載板上的回鑽孔進行精確的影像分析與物件偵測，有效提升檢測偏移量的準確性，並改善高速訊號反射問題，且透過AI提升精準度、回鑽深度以及降低殘銅率，達到回鑽良率100%。黃水可表示，相關系統與設備已經獲得美系大客戶採用。
中華精測也揭露，公司啟動「CHPT by AI」計劃除了在自有技術的研究開發、工法精進上導入AI工具，在營運管理、生產製造、客戶服務等各個關鍵環節正逐步落實，綜合各領域所自建的知識庫管理，將建構成中華精測專屬的AI大模型，為原有的「All In House」商業模式、智慧工廠升級至人工智慧等級，以符合智慧型手機晶片、高效能運算晶片規格因為AI化而快速演進的需求。