2024/07/08 20:47  
中國在發展晶片生產自主自足時，面對西方制裁的強大壓力。（歐新社）
吳孟峰／核稿編輯
〔財經頻道／綜合報導〕中國在發展晶片生產自主自足時，面對西方制裁的壓力下，一方面也列舉半導體產業面臨的挑戰，但據最近中國科協（CAST）列出的半導體產業挑戰項目中，晶片設備製造曝光機顯然不在列舉項目，顯示中國根本無力製造先進曝光機，另外也是出於政治考量。
根據DigiTimes Asia報導，中國排除研發曝光機更可能是出於政治考慮，希望淡化美國制裁對中國本土晶片製造的影響。這並非中國首次忽視曝光機技術，習近平曾告訴荷蘭首相，中國不需要先進的曝光製造商ASML來推進中國自己的技術。目前，上海微電子裝備集團（SMEE）與北方華創科技計劃於2024年4月首次開發曝光機。
tomshardware報導指出，事實上，中國整個半導體晶片製造工具國產率僅為20%左右，而中國產的曝光設備比例不足1%，相較之下，ASML的全球市場佔為93%。
極紫外光EUV曝光機對於建構下一代晶片至關重要，即使有公司可能在美國制裁前已獲得這類設備，但仍然需要持續的維護和服務才能持續使用。除非中國在曝光機產業取得重大突破，否則這可能是中國科技公司生產高階晶片必須克服的最大障礙。
報導指出，即使中國相關組織將一項或多項技術排除在半導體挑戰清單之外，也無法改變中國半導體產業面臨挑戰的現實。中國需要數年，甚至數十年的研發才能趕上主流曝光機製造商。
因此，除非中國能夠神奇地製造出與ASML最新的高數值孔徑EUV相匹配的曝光機，否則將曝光機工具排除在中國半導體行業面臨的挑戰清單中，這可能是一種政治妥協下不得不的結果。