2024/06/26 05:30  
即將邁入第三季，除晶圓龍頭一哥台積電受惠AI晶片旺，加上大客戶蘋果新產品帶動先進製程熱況外，其他晶圓代工廠受到中國成熟製程大量開出，殺價競爭，第三季旺季恐不如預期。（中央社資料照）
〔記者洪友芳／新竹報導〕即將邁入第三季，晶圓代工除了台積電（2330）受惠人工智慧（AI）晶片旺，加上大客戶蘋果推出新產品，帶動先進製程呈現熱況之外，聯電（2303）、世界先進（5347）、力積電（6770）、茂矽（2342）等晶圓代工廠，也較第二季回溫，但受到中國成熟製程大量開出，殺價競爭，第三季旺季恐不如預期。

台積3、5奈米產能近滿載

持續擴增3奈米

DIGITIMES研究中心指出，生成式人工智慧雖尚處發展初期，雲端服務供應商（CSP）仍積極儲備運算力，除自研伺服器ASIC加速器外，也大量對外採購高階伺服器GPU，以搶得商機。
DIGITIMES研究中心預估，2024年全球伺服器用GPU（包含記憶體在內的板卡與次系統）產值將首度突破千億美元，達1219億美元，其中，高階伺服器GPU產值比重將逾8成，達1022億美元；出貨量部分，2024年高階伺服器GPU出貨量將達482萬顆，輝達市佔率達92.5%、超微（AMD）市佔率達7.3%。
台積電製程技術領先，目前幾無競爭對手。輝達、超微、英特爾、高通、聯發科（2454）及雲端服務供應商自行開發晶片，皆是台積電客戶，加上蘋果第三季將推出新產品，半導體供應鏈傳出，台積電的3、5奈米將呈現近滿載盛況，並持續擴增3奈米產能，以滿足客戶需求。
中國殺價競爭 成熟製程陷紅海
儘管車用與工業用還在調整庫存中，聯電、世界先進、力積電、茂矽等晶圓代工廠，受惠客戶轉單、消費性產品需求加溫，預估第三季產能利用率將較第二季上升，也帶動下半年營運較好轉。不過，受到中國成熟製程大量開出，殺價競爭、客戶拉貨力道保守等因素影響，預期第三季旺季效應將不如傳統旺季。