半導體》【時報記者葉時安台北報導】日月光投控(3711)自結今年11月合併營收雙減至545.09億元，仍創下今年次高。由於半導體產業需求復甦速度低於預期，目前急單較多，日月光業績回溫力道較預期差，日月光整體單季合併毛利率、EPS將季比下滑。展望明年第一季，受到基期低，日月光明年第一季營收力拚年增。　受惠先進封裝，三大法人持續偏多，其中外資連三日買超共5737張，日月光本周衝上131.5元之2年4個月高價，更蓄力挑戰133.5元歷史新高價。日月光周二股價高檔震盪翻黑，盤中量縮走跌逾1%。　日月光投控今年11月營業收入淨額545.09億元，月減3.0%、年減9.3%，仍創下今年次高，僅次於10月表現；以美元計算，單月營收淨額16.93億美元，月減3.0%、年減10.4%。日月光今年前11月營收5320.08億元，年減13.9%。　封裝測試及材料(IC ATM)部分，今年11月營收淨額274.46億元，月減3.2%、年減15.9%；以美元計算，單月營收淨額8.52億美元，月減3.2%、年減16.9%。　進入年底節日旺季，客戶新產品推出，終端需求恢復，但並非十分顯著，無往年旺季需求的成長力道，客戶加緊庫存控制，急單較多，整體訂單能見度不佳。法人預估，日月光今年第四季平均整體產能利用率為6成，較第三季的65%微幅下滑。日月光今年第四季封裝測試及材料(IC ATM)營收估季減1-6%；EMS部分，客戶新產品持續推出，單季EMS營收估季增11~13%。合併毛利率方面，排除匯率影響，產能利用率還是主要影響毛利率的因素，預期今年第四季IC ATM毛利率將與第三季相近，而EMS營益率估略高於3.3%，日月光整體單季合併毛利率、EPS將季比下滑。　看好AI和CPO等應用未來的需求，日月光投控持續投資先進封裝，預估先進封裝2024年業績年比倍增。明年第一季工作天數少，訂單能見度不明朗，但基期低，法人預估，日月光明年第一季營收力拚年增。