AI新晶片帶動封測鏈旺 法人首推這檔
晶片示意圖。圖/美聯社
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超微(AMD)、輝達(NVIDIA)的AI新晶片發表,將帶動封測鏈旺,法人表示,雖然市場看好AI明年訂單將會大幅成長,但占封測公司的營收比重仍低於10%,且近期封測股價皆大幅上漲,已反應未來對封測業績的看好,投資首選為現金殖利率高的力成(6239),目標價124元。
超微積極搶占AI商機,MI300系列將是接下來的利器。超微先前已上調今年第四季AI相關GPU營收預測到4億美元,並透露已有多家超大規模客戶採用MI300系列產品,看好2024年AI相關營收將逾20億美元。超微認為MI300晶片將是公司最快達到銷售額10億美元的產品。
輝達規劃在明年推出次世代Blackwell架構B100繪圖處理器,AI表現效能將是Hopper架構的「H200」GPU兩倍以上,算力大躍進。AMD、NVIDIA擴大AI晶片下單量,台積電(2330)CoWoS先進封裝產能吃緊,推升相關封測供應鏈訂單量成長。
力成表示,市場需求仍疲弱,且第四季由於接近年底,市況不穩定下,下游客戶對庫存控制及現金流的掌握,仍以謹慎為策略,因此,第四季本業營收仍偏保守為主。
不過,由於處分中國蘇州廠股權利益,可貢獻獲利約26億元、每股約3.5元,將在第四季入帳,因此,在業外貢獻下,力成表示,2023年獲利及每股獲利和2022年不會有太大的差異。
群益投顧表示,雖然市場看好AI明年訂單將會大幅成長,但占封測公司的營收比重仍低於10%,且近期封測股價皆大幅上漲,已反應未來對封測業績的看好。不過力成以往股票配息率約60%,預計蘇州廠的處份利益將會包含在股利分配裡;以2023年EPS 10.87元計算,預估股利將在6.5元以上,現金殖利率至少5%,因此力成為封測投資首選。