晶圓代工西進放行兩岸半導體巨變2010/07/07-鄭茜文

經濟部對晶圓代工西進首度鬆綁，投審會日前通過台積電參股大陸晶圓廠中芯一案，為政府放行半導體西進的首例，雖然台積電並無參與直接經營的計畫，不過等於已牽制住未來中芯的策略布局，同時對聯電來說，有了台積電的先例，未來合併和艦只是時間早晚的問題。晶圓代工西進腳步往前跨進一大步，牽動的將是未來兩岸的半導體市場版圖。
2009年台積電向經濟部提出申請參股中芯，原本市場認為投審會通過的機率不大，不過在台積電保證將維持製程技術兩個世代領先，並加速28奈米製程驗證，進行20奈米製程研發，並持續14奈米及10奈米製程研發下，經濟部終於放行。同時張忠謀也重申，未來將不會參與中芯的經營管理、不進入中芯董事會，亦不增加持股，也不排除伺股價好時出脫中芯持股。
現階段看來，台積電並無如外界先前預期有意合併中芯，或進行策略合作，不過現階段來說，在實際拿下中芯約10%的股權後，意即可牽制住中芯，在中芯敗訴後，更可望以技術授權長期控制，具戰略意義，而未來是否有進一步合作，藉中芯拓展大陸IC設計客戶，則又是另一回事。
對聯電來說，股東會通過合併蘇州和艦已有好一段時日，卻尚未送件申請，先前不論友達、台積電等申請西進，並無政府核准的先例，現在有了台積電的先例，業界預期，聯電併和艦案通過應是指日可待。
晶圓代工西進，求的是就近取得市場，降低成本則是其次，因為人力在晶圓代工的成本結構中比重並不高。近幾年大陸IC設計廠快速成長，台系IC設計廠也深感競爭壓力，不僅是大陸業者技術模仿，更以削價競爭手段快速切入市場，搶台商的客戶。
對於晶圓雙雄來說，在商言商，自然不可能只扶持台系IC設計廠，近期台積電也公告斥資500萬美元，投資上海華登半導體創投，成為台積第1起投資大陸創投基金案例，而上海華登創投即是以投資大陸為主的IC設計業，顯見台積電亦看好大陸IC設計業，並實際展開布局。
未來台灣IC設計公司面臨的難題，不僅是國際IDM大廠擴大委外後，更有競爭力的成本優勢，亦有來自大陸IC設計公司，獲得更強力的晶圓代工奧援，快速提升的技術能力。晶圓代工西進的一步，將對兩岸半導體業帶來劃時代的巨變。