產業分析》【時報記者王逸芯台北報導】高通「2023年Snapdragon高峰會」發表旗艦智慧型手機Snapdragon 8 Gen 3行動平台，為年度旗艦晶片大戰揭開序幕。高通在今年高峰會上率先領先對手聯發科(2454)一步，用Snapdragon 8 Gen 3搶鏡全球。綜觀2023年全球智慧型手機市場萎靡，為卡位2024年的復甦契機，高通今年早早就確定將年度高峰會提前在10月舉辦，聯發科也預告會在本月推出天璣旗艦，現階段尚未有明確時間點釋出，若無意外應該就在近期，旗艦晶片大戰已悄悄擂戰鼓。 儘管全球智慧型手機產業逆風，只是高通身為旗艦智慧手機AP(應用處理器)領導者，對於旗艦產品得布局依舊絲毫不敢鬆懈。根據研調機構Counterpoint數據指出，高通第二季在旗艦晶片Snapdragon 8 Gen 2帶動下，今年第二季拿下全球智慧手機AP(應用處理器)收入的40%，其次是蘋果、聯發科(2454)。 旗艦智慧手機AP(應用處理器)具有高ASP(產品平均價格)優勢，扮演晶片業者重要獲利功臣。一直以來，高通穩坐旗艦霸主地位，只是，對手聯發科積極力爭上游，在5G時代以天璣系列插旗旗艦市場，直接向高通下戰帖，也持續喊話在旗艦市場的市占率穩定提升中，雙方競爭白熱化。先前聯發科預告，天璣新一代旗艦晶片將在10月亮相，但截至目前為止依舊「神秘」，這也使得高通搶先一步讓年度旗艦搶鏡，未來旗艦AP市場的競爭只會更加激烈，比效能、耗能、AI、應用甚至是最現實的售價，也成為產業界另類的台美之爭。 就另外一方面來看，日前華為推出Mate 60系列，最令市場感到震驚的是其採用自家晶片，儘管業界傳出，華為主要投片中芯國際，是以14奈米製程利用DUV設備進行多重曝光，做到7奈米，換言之，其在先進製程上依舊面臨瓶頸，但仍對全球智慧手機AP(應用處理器)市場板塊投下不確定因素，各家業者也唯有持續鍛鍊自家基本功，以利維繫品牌知名度以及產品口碑。 話說自今年以來，行動晶片的價格戰就一直成為市場討論話題，但根據觀察，價格戰大多落在中階、入門機款的產品，比較容易出現激烈競價問題，而在高階旗艦產品上業者多能固守城池。現階段智慧型手機晶片市場為高通、聯發科雙頭寡占，加上旗艦市場目前還是高通的天下，故較不用擔心削價問題。高通今日就在高峰會上大方秀出高通Snapdragon品牌能見度是競業2倍，受推薦力比競品10倍，更比競品多出16%議價空間，換言之，高通在面對競業價格攻勢下，仍然可以維持戰鬥力。