潛力股：利機(13:41) 日期：2023/9/28

 【財訊快報／記者李純君報導】受惠於均熱片、銲線、燒結銀 漿、驅動晶片COF板等封裝材料，需求緩步增溫，利機( 3444 )今 年下半年表現會比上半年好，下半年單季營運約與第二季相近， 而明年則有BT基板訂單回春，明年會比今年好。利機股價表現相 對平穩，且均線向上，量能若穩健放大，有助於再度出現一波攻 勢。 利機第二季單季稅後獲利3168萬 元，季增49%，累計今年上半年稅 後獲利5294萬元，每股淨利1.25 元。明年營收可望年增雙位數。此 外，利機的均熱片近期頗受關注， 該產線自代理以來，營收年增五 成，今年營收占比15%，明年可達 20%，並已送樣到先進封裝領域。