搶台積訂單還早? 日半導體野心迎3大障礙
工商時報 數位編輯 2023.09.06
日媒報導直言，作為日本晶片國家隊的Rapidus要想實現量產下一世代2奈米半導體的目標，首先有3大障礙需要克服。(示意圖)圖／美聯社

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由日本官民合作成立的半導體公司Rapidus上周在北海道千歲市正式舉行開工儀式，日本首相岸田文雄期許Rapidus能帶領國內半導體產業走出寒冬。但日媒報導直言，作為日本晶片國家隊的Rapidus要想實現量產下一世代2奈米半導體的目標，首先有3大障礙需要克服。
《日本經濟新聞》報導指出，日本國內目前並沒有生產高性能尖端半導體的工廠，必須倚賴從台灣與美國等地採購。目前還在建廠階段的Rapidus雖稱有自信追上台積電，但卻有製造技術開發、獲得國內外客戶與確保總額5兆日圓（約新台幣1.1兆元）鉅額投資的3大障礙。
台積電2奈米製程預計在2025年量產，市場看好進度可望領先勁敵三星與英特爾。而日本國內工廠目前只能生產40奈米的產品，Rapidus要直攻2奈米製程，並在2027年量產，面臨的難題之一就是技術上的障礙。Rapidus除了要為確保設備與材料而奔走，也需要大量技術人員。
而在爭取客源方面，台積電在全球半導體代工領域市占率過半，穩居龍頭，南韓三星與美國英特爾也涉足代工，Rapidus想要從「巨獸」口中搶食顯然毫無勝算。Rapidus計畫專注於高附加價值的訂製半導體，少量多元化靈活滿足客戶需求，然而如果不提高晶片單價，就無法回收開發與生產費用的投資。
最後就是融資問題。Rapidus雖已從日本經濟產業省獲得了3300億日圓（約新台幣727億元）的補助，但是據Rapidus推算，到2027年量產，預估總計需要5兆日圓的資金。因此除了向日本政府尋求進一步金源，Rapidus還須自行籌資。
被視為日本「半導體野心」的Rapidus，背負了重振日本半導體製造的重責大任，但目前看來顯然仍充滿考驗。
（中時新聞網 賴宇萍）