2010-05-21 工商時報 【記者陳怡均／綜合外電報導】
全球半導體製造設備龍頭應用材料周三公布本會計年度第2季（至5月2日止）財報，由於半導體客戶因應PC、手機等科技產品需求上揚，紛紛投入資金擴充產能，幫助應材較去年同期轉虧為盈，營收增逾1倍。應材並釋出樂觀財測，本季淨利預期將優於分析師預估。
應材執行長史普林特（Mike Splinter）周三受訪時表示，「上季表現強勁，幾乎旗下所有事業皆大幅擴張。」他指出，應材客戶積極增加產能，尤其是晶圓代工廠與部分記憶體晶片廠。
展望本季，應材預期，不計特定項目的每股盈餘為0.22到0.26美元，高於彭博社調查分析師預估的0.20美元，此外，應材預期本季營收最高季增5％，達24.2億美元。
史普林特並說，先前預估今年半導體晶圓製造設備總銷售額約達210億至230億美元，如今已將此一預測，上修至260億至280億美元。
日前三星電子甫表示，今年資本支出將調升至156億美元，作為建廠以及採購設備所用。Needham & Co. LLC分析師Edwin Mok表示，晶片業者看好智慧型手機與蘋果iPad等行動裝置對記憶體的需求不斷增高。
舊金山Caris & Co.分析師Ben Pang亦認為市況呈現有利的一面，目前的隱憂在於歐洲債務危機以及經濟情勢是否會受到衝擊。
應材為半導體、電視面板及太陽能面板製造設備供應商，上季淨利達2.64億美元，每股盈餘0.20美元，較去年同期赤字2.554億美元轉虧為盈；此外營收成長1倍有餘，達23億美元，毛利率由15.2％揚升至40.4％。
應材上季各項事業需求回彈強勁，唯獨薄膜太陽能例外。史卜林特指出，該季對薄膜事業來說「各方面都很艱困」，因此應材正重新調降需求預估。