美日荷晶片禁令 陸擬向WTO提訴訟
工商時報 楊日興 2023.04.06
美國、日本、荷蘭醞釀對中國祭出晶片管制措施，而中國近期在世界貿易組織（WTO）會議上，直接要求三國就是否存在上述協議提出說明。晶片示意圖。圖／Pexels

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美國、日本、荷蘭醞釀對中國祭出晶片管制措施，而中國近期在世界貿易組織（WTO）會議上，直接要求三國就是否存在上述協議提出說明，質疑其違反WTO規定，擬向WTO提起訴訟。

大陸央視報導，中國代表近日在WTO貨品貿易理事會的會議上表示，市場廣傳美日荷之間就限制晶片出口到中國已私下達成協議，目前尚沒有官方公開表態證實。中國代表在會上詢問美日荷是否存在這樣的協議，若屬實，是否有必要向其他WTO成員進行通報，並由成員進行審查。
中國代表強調，相關成員應該清楚認知該協議違反WTO規定，因此故意隱瞞其內容。並強硬表示，該協議違反WTO公開透明原則、破壞WTO規則，要求美日荷向WTO通報該協議及其後續措施，并呼籲WTO加強對這些措施的監督。此外，日本3月31日才宣布對23種半導體製造設備實施出口管制，市場認為相關措施矛頭指向中國。
中國商務部官網公布，商務部4日對回應，對此表示嚴重關切。並稱這一段時間個別國家頻繁濫用出口管制措施，加強對中國半導體等產業打壓，進行技術封鎖，嚴重背離自由貿易原則和多邊貿易規則，嚴重違反WTO規定的基本義務，嚴重衝擊全球產業鏈供應鏈穩定。中國已向WTO提起訴訟。中國商務部表示，日本措施本質上是在個別國家脅迫下對中國實施的加害行為，會讓日企蒙受損失。中國是全球最大半導體市場，也是日本半導體製造設備最大出口目的地，兩國業界長期形成產業上下游緊密融合關係，希望日本聽取理性聲音，推動中日兩國經貿關係健康發展，否則中國將採取果斷措施，維護自身合法權益。