三星挖角台積電前大將也沒用？陸媒曝關鍵點
工商時報 數位編輯 2023.03.21
南韓三星為了追趕競爭對手台積電，近日已聘請台積電前研發主管林俊成擔任半導體部門先進封裝事業副總裁。圖／美聯社

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南韓三星為了追趕競爭對手台積電，近日已聘請台積電前研發主管林俊成（Lin Jun-Cheng）擔任半導體部門先進封裝事業副總裁，負責未來先進封裝技術研發工作。中國媒體撰文指出，三星近期才分拆出先進封裝事業部，南韓半導體產業必須培養出優秀的封測公司作為三星的後盾，三星才有機會超越台積電。
三星近年一直在推進半導體代工業務，根據集微網報導，業內人士指出，三星2022年的資本支出並不高，先進封裝事業部也是近期才分拆出來，其內部一直有組織頻繁調整的問題，這會給團隊帶來高度壓力，在三星頻繁換將的態勢下，未來恐怕更具挑戰。
此外，三星並不具備台積電另一個隱形的優勢，亦即台積電透過與世界級的後端封測公司，包括日月光、矽品和力成等合作，因此台積電在封裝領域方面狂勝三星。
反觀在南韓後端的半導體封測產業中，目前在全球排名前25名的企業只有4家，包括Hana Micron、SFA Semiconductor、LB Semicon以及Nepes，這幾家合計的市占率還不及力成。
此外，南韓半導體封測產業還面臨人力不足問題，報導指出，截至2020年，南韓封裝人才僅約500人，但台積電在封測方面的研發人才，從2010年的2881人增加至2020年的7404人，成長了2.6倍之多。
相關人士表示，台積電爭取蘋果訂單的最大優勢就是後端的封測處理技術，因此，南韓半導體產業必須培養出優秀的封測公司，三星才有機會超越台積電。
（中時新聞網 邱怡萱）