【時報-台北電】英飛凌科技（Infineon）宣布其計畫用於生產類比／混合訊號技術以及功率半導體的新廠開始動工。經過廣泛的分析，英飛凌董事會和監事會核准同意德國德勒斯登新廠的興建案。德國聯邦經濟事務和氣候行動部（BMWK）已核准提前啟動專案，意即無須等到歐盟委員會完成法定補貼檢查就可開始動工。根據歐盟委員會的國家援助決策和國家撥款程序，本專案將依據歐洲晶片法案的目標取得資助。 英飛凌正在尋求約10億歐元的公共資金挹注。公司計劃在該廠的投資約50億歐元，預計將於2026年投入生產，這是公司史上最大筆的單一投資。 英飛凌執行長Jochen Hanebeck表示，為了掌握低碳化和數位化這些大趨勢為我們帶來的成長機會，我們正擴大產能來加快步伐。我們看到這些趨勢對半導體的結構性需求不斷成長，例如在再生能源、資料中心和電動車等領域。透過建立位於德勒斯登的12吋智慧功率半導體新廠，我們將取得必要的先決條件，成功滿足對半導體解決方案不斷成長的需求。 歐盟委員會曾宣布，至2030年，歐盟境內的半導體生產量要達到全球產量的20％。而英飛凌本次的投資對於實現此目標做出了重要貢獻。德勒斯登新廠預計將生產工業和汽車應用半導體解決方案，將有助於保障及帶動歐洲關鍵產業的價值鏈。 英飛凌的此項投資將強化為推動低碳化和數位化的半導體製造奠下基礎。類比／混合訊號元件主要用於電源供應系統，例如節能充電系統、小型汽車馬達控制單元、資料中心和物聯網（IoT）應用。功率半導體和類比／混合訊號元件的搭配運作，得以實現節能與智慧的系統解決方案。 在既有的德勒斯登據點進行產能擴張，將有利於英飛凌快速完成該專案，並創造可觀的規模效應。新廠訂於2023年開始興建，預計於2026年秋季開始投產。新廠將創造大約1000個高品質的工作機會。在德勒斯登廠滿載運轉下，每年將為英飛凌帶來與本次投資額相當的營收。（新聞來源：工商即時 涂志豪）