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封測三雄 生產列車快樂爆滿
【聯合晚報╱記者林超熙/台北報導】 2010.03.16 02:59 pm
全球半導體景氣揚升，晶圓雙雄台積電(2330)、聯電(2303)接單暢旺，帶動後段封測業接單暢旺，繼2月春節淡月不淡後，封測業3月接單搶眼，生產線擠爆，封測三雄日月光(2311)、矽品(2325)、力成(6239)產能利用率均超越9成，二線廠超豐(2441)、京元電(2449)、頎邦(6147)、矽格(6257)等，上半年產能也是滿載，營運充滿爆發力。
國際貴金屬價格飆漲，是封裝業者眼前急需解決問題，以關鍵耗材黃金每盎司上漲100美元，對毛利率的影響2%推算，是導致去年不少封裝大廠毛利率下滑的主因之一，惟業者都積極尋求新替代方案因應，日月光、矽品便快速轉向銅製程取代黃金，以企圖降低生產成本，尋求更大的接單實力。
不過，IC測試專業廠只要生產線產能利用率達到一定水位，營收數字超過損益兩平門檻，超出的業績全都是淨利，因此，只要營業額能大幅拉高，對獲利的貢獻度將十分可觀，欣全(3264)、誠遠(8079)兩家公司，去年下半年財報飆高，便是最佳例子。
日月光來自消費性、網通、IDM大廠客戶釋單量顯著攀升，外資上修第一季合併營收預估值由258億元至263億元，也調升2010、2011年的EPS預估值，分別由2.2元、2.5元上修至2.3元、2.6元，尤其是日月光轉入銅製程速度最快最早，衍生的10~20%的成本降幅，將回贈給客戶群在代工價格上的優惠，有助於競爭力與訂單的拉高。
矽品目前產能利用率保有9成2以上的滿載實力，3月訂單持續爆滿，且展望第二季接單透明度也是明亮無比，至少到第三季底前，將呈現一季比一季強的逐季拉高情勢，投入在銅製程的計畫，不讓日月光專美於前，迄年底前可增加逾3000台的銅製程機台，去年稅後純益87.9億元、EPS2.8元，今年純益則有挑戰百億元潛力。
京元電2月營收10.5億元，月衰退率僅5.4%，透露出產能吃緊，訂單爆滿訊息，由於京元電屬專業測試廠，產能利用率能跨過損益兩平，獲利竄升速度將遠比封測廠來得快，去年財報難逃虧損，但今年獲利則有三級跳上看12~15億元機會。