2010-03-06 工商時報 【記者涂志豪／台北報導】
封測廠陸續公布2月營收，雖然受到農曆春節假期影響，工作天數較1月減少約2成，但因各家封測廠春節期間均加班趕工，所以營收月減率普遍低於10％。若由次產業來看，因為上游晶圓代工廠及DRAM廠產能滿載，晶圓測試廠京元電（2449）、欣銓（3265）營收明顯抗跌，記憶體封測廠力成（6239）、福懋科（8131）等營收有撐。
封測廠2月營收普遍較1月衰退，主要是因為2月份工作天數減少，但是因各家封測廠春節加班趕工，所以營收月減率普遍低於10％，且大部分集中在4％至6％，顯見第1季營收表現淡季不淡。封測大廠矽品公布2月營收48.69億元，月減8.3％，但較去年同期大增57％，主要受惠於手機晶片、快閃記憶體、繪圖晶片等訂單續強。
由於上游晶圓代工廠產能利用率維持高檔，台積電、聯電12吋廠產能利用率滿載，8吋廠也明顯提升，所以2月份轉下到京元電、欣銓的晶圓測試訂單續強，兩家測試大廠2月營收月減率僅4％至5％間，至於3月份來自晶圓代工廠及記憶體廠的晶圓出貨量可望高於1月，所以業者評估第1季營收將與去年第4季持平，法人推算季增率約在持平或成長5％間。
在記憶體封測市場部份，受惠於國內外DRAM廠持續提升DDR3產出比重，包括力成、福懋科、華東、泰林等業者，2月營收月減率同樣低於10％，由於3月後包括爾必達、力晶、瑞晶、南科、華亞科等DRAM廠，DDR3產能將大量開出，因此業者對3月營收成長深具信心，第1季營收普遍較去年第4季增加3％至5％幅度。
因為晶圓代工廠台積電、聯電、世界先進等6月前投片均將滿載，DRAM廠也是全產能量產，並開始投入數百億元資金擴產，及進行50奈米以下先進製程微縮，所以封測廠端第2季訂單能見度很高，幾乎都可看到6月底，且預估第2季在新增產能的帶動下，營收季增率將達1成以上。