| 【時報-台北電】內政部營建署8日指出，高雄橋頭科學園區區段徵收公共工程，共分為六個標案，目前三、四區已公告招標，預計今年6月招標完成後，7月正式啟動施工。其餘四區標案也將於今年10月陸續上網招標，以達成年底全數開工目標，加速橋科整體開發，讓科技廠商可盡早進駐。 橋頭科學園區產業用地為164公頃，不僅是近幾年全國最大的產業用地釋出，更是唯一可適用新市鎮開發條例營利事業所得稅抵減的科學園區。2021年底選地插旗時，就有包括日月光、鴻海、國巨等大廠準備進駐。 橋頭科學園區開發案面積約355公頃，自2018年7月展開相關作業，營建署與科技部共同完成橋科籌設計畫核定、都市計畫審定及二階段環境影響評估審議，整體規劃包含產業專用區、住宅區、商業區與公園綠地、道路等公共設施。 為提供區內工廠先建後拆安置用地，同時縮短區段徵收工程期程，已劃設第三種產業專用區，並優先發包施作，該工程已於今年2月開工，預計12月底可完工，利於工廠早日完成遷建及達成全數公共工程能在2025年12月完成的目標。 營建署強調，橋頭科學園區的開發，除可帶動高雄產業轉型與促進南北發展平衡外，同時還可作為南台灣創新產業基地及形成完整的科技產業廊帶，以提升國內整體經濟發展。(新聞來源 : 工商時報一彭?琳／台北報導) |
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